NVIDIA、台积电及 SK hynix 联手发展次世代 HBM

半导体巨头预计将会进一步合作　NVIDIA、台积电及 SK hynix 联手发展次世代 HBM
AI 行业快速发展下，对于相关芯片的需求也不断增加，其中在存储器方面的技术提升也变得重要。三间半导体巨头包括 NVIDIA、中国台湾台积电及 SK hynix 就预计会宣布进一步合作推动 HBM 技术发展。
据报导指，在 9 月举办的 SEMICON Taiwan 大会上，SK Hynix 总裁 Kim Joo-sun 预计将会与台积电和 NVIDIA 高层商讨进一步合作，特别是在次世代 HBM（高频宽内存）方面的发展上共同努力。不过 NVIDIA 和台积电都仍然未确认会否参与 SEMICON。
HBM 技术可以将 DRAM 存储器立体堆叠，在维持高频宽的同时能够减少耗电和体积，对于需要极高运算能力的 AI 芯片而言就相当重要，而最新的 HBM4 技术则预计会在 2026 年投入量产。
在今年 4 月 SK Hynix 已经与 NVIDIA 讨论合作，本身两间公司都已经有不少合作，而上月 SK Hynix 方面亦与台积电高层商讨合作，因此到 9 月正式公布三间公司的合作也并非空穴来风，对 AI 芯片的发展而言也会是个好消息。