三星HBM3E高宽频存储器传将在第三季开始出货

据业内人士称，三星电子HBM3E高宽频存储器将很快获得出货验证，这可能会限制该供应商的DDR5和其他储存芯片供应。消息人士称，约20%~30%的储存产能将转向制造HBM，从而减少DDR5供应并推高价格。
2024年第二季度消费电子产品需求依然疲软，7月份几乎没有改善。不过，三星7月份DRAM报价上涨10%~15%，NAND快闪存储器报价上涨约10%。
储存模组制造商未能按计划消化尽可能多的库存。2024年下半年旺季推出新产品可能会刺激更换需求，但模组厂在第三季度对从上游采购的态度变得保守。
此前有报导称，三星的HBM验证曾因散热问题而延迟，导致其主要竞争对手SK海力士和美光科技占据先机。但许多储存模组制造商现已收到通知，三星将能够在2024年第三季度获得HBM3E的验证，并将很快实现大量出货。
消息人士称，三星生态系统中的一些合作伙伴已被提醒尽快下订单并预订HBM供应产能，并补充说三星已经在加速调整产能以支援HBM生产。但由于HBM承诺高利润率的长期订单，它将限制DRAM供应，尤其是DDR5。
三星LPDDR5X已成功打入天玑9400平台，联发科希望借此提升其在中国旗舰手机市场的市占率。
目前，DRAM供应商在供应充足情况下仍在涨价，因此下游客户并不急于备货。消息人士称，一旦三星开始批次出货HBM，导致DRAM短缺，客户将加快DRAM的库存积累。
人工智能（AI）热潮带来的服务器升级预计将在第三季度推动服务器用SSD价格上涨10%~15%。服务器用DDR5价格在供应吃紧的情况下，第三季度也将上涨10%~15%，2024年下半年DDR5价格可能上涨15%~25%。