SK 海力士成为AI 存储器之王，HBM3E 成主战场
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2024-07-27
SK 海力士谷底翻升，三星陷挑战！从万年老二到 AI 存储器之王，HBM3E 成主战场
过去三星电子长期是全球存储器龙头，擅长用弯道超车逼对手出局。这一次，三星电子走出十年获利低谷后，却发现老对手 SK 海力士已成为 AI 存储器之王。
敌人的敌人，会不会变成朋友？对韩国存储器大厂SK海力士和台积电来说，答案是肯定的，双方的合作正在快速升温。
化敌为友 携手台积电
今年4月19日，SK海力士宣布和台积电签下合作备忘录，双方将合作开发HBM4存储器新产品，预计于2026年正式量产，这也将是SK海力士的第6代HBM产品。SK海力士将从下一代产品开始，改用台积电逻辑制程制造HBM存储器中的基础芯片块。
目前，限制AI芯片出货量的两大瓶颈，除台积电的CoWoS产能不足，另一个是HBM存储器供货也严重不足。HBM指的是高频宽存储器（High Bandwidth Memory），SK海力士于今年3月宣布量产HBM3E，这种新型存储器每秒可处理1.18TB的内容，相当于236部大小为5GB的蓝光影片，是全球第一个通过英伟达认证的高速存储器。由于AI运算非常需要高速存储器，SK海力士的新芯片正是当红炸子鸡。
“我们的HBM产品今年已经卖光，明年也几乎卖光，”SK海力士联席首席执行官郭鲁正表示，最新版的HBM3E已于去年8月送样，今年3月开始量产。市调机构Trendforce估计，今年上半年SK海力士在HBM市场市占率达到九成，韩国媒体更称SK海力士为“AI存储器之王”。
外界可能都忘了，原有的存储器之王其实是韩国三星电子，但三星的日子却不太好过。过去，三星被视为难以取代的存储器巨头，屡屡利用景气不佳时大力投资的“弯道超车”战术，把对手逼到破产。这一次，历经存储器供过于求，三星电子获利跌落十年新低的低谷后，被弯道超车的竟是三星自己！
最直接的证据就是三星和SK海力士的营业利益率。根据《财讯》双周刊报导，2022年第二季时，三星电子半导体部门的营业利益数字超过SK海力士一倍以上；接着，2022年第四季，两家公司都因产业逆风大幅下滑。但从2023年第一季开始，三星出现亏损大于SK海力士的状况，2023年第四季，SK海力士营业利益开始转正时，整个三星半导体部门竟仍在亏损！
不只如此，三星在HBM技术上也落后SK海力士。根据路透报导，“三星显然没有拿到向英伟达供应HBM的生意”。报导中指出，三星HBM3生产良率估计为10%至20%，但SK海力士则为60%至70%，今年三星倾全力开发HBM，但至今年2月才宣布开发出HBM3E 12H技术，何时通过英伟达认证仍待观察。
风波不断 三星受打击
因此，5月21日，三星电子突然宣布半导体事业部门更换领导人，从2021年开始领导三星半导体部门的事业部长庆桂显，外界认为原本应于明年上半年交棒，但提前至今年由全永铉接班。而且按照惯例，换上的继任者应较庆桂显年轻，但是全永铉还比庆桂显大两岁。全永铉是一直待在三星存储器部门的老将，显示三星急于强化存储器领域的竞争力。
屋漏偏逢连夜雨，7月10日，全国三星电子工会还宣布无限期罢工。根据韩国媒体报导，三星电子有12万5千名员工，全国三星电子工会成员有3万1千多人，其中九成工会会员是芯片事业部门员工。三星推算，目前有3千名员工参与罢工，工会则认为，参与罢工的成员有6千人。工会要求加薪5.6%，比原先劳资协议案中调薪5.1%的比率更高。
韩国媒体报导，全国三星电子工会表示，“罢工的目标是让生产出现问题”，并在网路上公布计划，要先让较不自动化，人力需求较多的八吋生产线缺工，之后要让平潭工厂的HBM生产线也参与罢工。韩国媒体担心，如果罢工影响生产的稳定度，对三星电子发展晶圆代工事业将是一大打击，若影响HBM事业发展，也会重创三星。
存储器巨人三星被对手超越，经营陷入挑战，这是过去少有的状况。因为以前传出坏消息的多半是SK海力士，这家公司1983年开始跨入半导体事业，原本是现代集团旗下的电子公司。1997年亚洲金融危机爆发，韩元大幅贬值，1999年，韩国政府为了促进半导体产业竞争力，鼓励现代电子和LG半导体合并，但LG半导体有巨额债务，合并后的新公司负债高达近100亿美元。没想到，2001年网路泡沫后，存储器价格崩盘，SK海力士刚成立就濒临破产边缘。
2007年，走出破产阴影的SK海力士开始大幅扩张产能，拉高资本支出，但遇上金融海啸，存储器价格连年陷入谷底，SK海力士再次陷入危机。2011年，SK集团宣布买下SK海力士股权并取得控制权。
龟兔赛跑 SK海力士赶超
SK海力士在高性能存储器的成功，却是源自于公司经营谷底的一个“奇想”。SK海力士副社长朴明宰曾在内部分享，2009年时，SK海力士已经预期高频宽存储器会持续成长，因此，SK海力士开始投资矽穿孔技术，四年后推出第一代HBM技术。
没想到，产品做出来才是挑战的开始。当时根本没人需要这么大频宽的存储器，“2010年代中后期，HBM部门被认为处境艰难，研发HBM2的过程中遇到重重困难。更严峻的是，市场增长趋势远不如预期。”朴明宰坦言，当时业界对HBM前景相当悲观。
“坚持”成为SK海力士成功的基础。因为存储器龙头三星原本在HBM技术上领先SK海力士，2018年1月就宣布量产HBM2产品。SK海力士同年开发出同样产品，但到HBM3时，SK海力士转为领先，抢先在2022年量产并通过英伟达认证，三星却迟至2023年底才开始供应。且根据路透报导，截至今年5月，三星的HBM3产品仍未通过英伟达的认证。
关键在三星和SK海力士都面对一个问题，当新技术开发十分困难，成本居高不下，市场又尚未出现时，还要不要继续投资新技术。三星选择放缓脚步，但就是这个关键决定，让苦苦在后追赶的“万年老二”SK海力士成为老大。现在，SK海力士再和台积电联手，能否持续拉大和三星的差距，将是存储器产业接下来最值得关切的大戏。
过去三星电子长期是全球存储器龙头，擅长用弯道超车逼对手出局。这一次，三星电子走出十年获利低谷后，却发现老对手 SK 海力士已成为 AI 存储器之王。
敌人的敌人，会不会变成朋友？对韩国存储器大厂SK海力士和台积电来说，答案是肯定的，双方的合作正在快速升温。
化敌为友 携手台积电
今年4月19日，SK海力士宣布和台积电签下合作备忘录，双方将合作开发HBM4存储器新产品，预计于2026年正式量产，这也将是SK海力士的第6代HBM产品。SK海力士将从下一代产品开始，改用台积电逻辑制程制造HBM存储器中的基础芯片块。
目前，限制AI芯片出货量的两大瓶颈，除台积电的CoWoS产能不足，另一个是HBM存储器供货也严重不足。HBM指的是高频宽存储器（High Bandwidth Memory），SK海力士于今年3月宣布量产HBM3E，这种新型存储器每秒可处理1.18TB的内容，相当于236部大小为5GB的蓝光影片，是全球第一个通过英伟达认证的高速存储器。由于AI运算非常需要高速存储器，SK海力士的新芯片正是当红炸子鸡。
“我们的HBM产品今年已经卖光，明年也几乎卖光，”SK海力士联席首席执行官郭鲁正表示，最新版的HBM3E已于去年8月送样，今年3月开始量产。市调机构Trendforce估计，今年上半年SK海力士在HBM市场市占率达到九成，韩国媒体更称SK海力士为“AI存储器之王”。
外界可能都忘了，原有的存储器之王其实是韩国三星电子，但三星的日子却不太好过。过去，三星被视为难以取代的存储器巨头，屡屡利用景气不佳时大力投资的“弯道超车”战术，把对手逼到破产。这一次，历经存储器供过于求，三星电子获利跌落十年新低的低谷后，被弯道超车的竟是三星自己！
最直接的证据就是三星和SK海力士的营业利益率。根据《财讯》双周刊报导，2022年第二季时，三星电子半导体部门的营业利益数字超过SK海力士一倍以上；接着，2022年第四季，两家公司都因产业逆风大幅下滑。但从2023年第一季开始，三星出现亏损大于SK海力士的状况，2023年第四季，SK海力士营业利益开始转正时，整个三星半导体部门竟仍在亏损！
不只如此，三星在HBM技术上也落后SK海力士。根据路透报导，“三星显然没有拿到向英伟达供应HBM的生意”。报导中指出，三星HBM3生产良率估计为10%至20%，但SK海力士则为60%至70%，今年三星倾全力开发HBM，但至今年2月才宣布开发出HBM3E 12H技术，何时通过英伟达认证仍待观察。
风波不断 三星受打击
因此，5月21日，三星电子突然宣布半导体事业部门更换领导人，从2021年开始领导三星半导体部门的事业部长庆桂显，外界认为原本应于明年上半年交棒，但提前至今年由全永铉接班。而且按照惯例，换上的继任者应较庆桂显年轻，但是全永铉还比庆桂显大两岁。全永铉是一直待在三星存储器部门的老将，显示三星急于强化存储器领域的竞争力。
屋漏偏逢连夜雨，7月10日，全国三星电子工会还宣布无限期罢工。根据韩国媒体报导，三星电子有12万5千名员工，全国三星电子工会成员有3万1千多人，其中九成工会会员是芯片事业部门员工。三星推算，目前有3千名员工参与罢工，工会则认为，参与罢工的成员有6千人。工会要求加薪5.6%，比原先劳资协议案中调薪5.1%的比率更高。
韩国媒体报导，全国三星电子工会表示，“罢工的目标是让生产出现问题”，并在网路上公布计划，要先让较不自动化，人力需求较多的八吋生产线缺工，之后要让平潭工厂的HBM生产线也参与罢工。韩国媒体担心，如果罢工影响生产的稳定度，对三星电子发展晶圆代工事业将是一大打击，若影响HBM事业发展，也会重创三星。
存储器巨人三星被对手超越，经营陷入挑战，这是过去少有的状况。因为以前传出坏消息的多半是SK海力士，这家公司1983年开始跨入半导体事业，原本是现代集团旗下的电子公司。1997年亚洲金融危机爆发，韩元大幅贬值，1999年，韩国政府为了促进半导体产业竞争力，鼓励现代电子和LG半导体合并，但LG半导体有巨额债务，合并后的新公司负债高达近100亿美元。没想到，2001年网路泡沫后，存储器价格崩盘，SK海力士刚成立就濒临破产边缘。
2007年，走出破产阴影的SK海力士开始大幅扩张产能，拉高资本支出，但遇上金融海啸，存储器价格连年陷入谷底，SK海力士再次陷入危机。2011年，SK集团宣布买下SK海力士股权并取得控制权。
龟兔赛跑 SK海力士赶超
SK海力士在高性能存储器的成功，却是源自于公司经营谷底的一个“奇想”。SK海力士副社长朴明宰曾在内部分享，2009年时，SK海力士已经预期高频宽存储器会持续成长，因此，SK海力士开始投资矽穿孔技术，四年后推出第一代HBM技术。
没想到，产品做出来才是挑战的开始。当时根本没人需要这么大频宽的存储器，“2010年代中后期，HBM部门被认为处境艰难，研发HBM2的过程中遇到重重困难。更严峻的是，市场增长趋势远不如预期。”朴明宰坦言，当时业界对HBM前景相当悲观。
“坚持”成为SK海力士成功的基础。因为存储器龙头三星原本在HBM技术上领先SK海力士，2018年1月就宣布量产HBM2产品。SK海力士同年开发出同样产品，但到HBM3时，SK海力士转为领先，抢先在2022年量产并通过英伟达认证，三星却迟至2023年底才开始供应。且根据路透报导，截至今年5月，三星的HBM3产品仍未通过英伟达的认证。
关键在三星和SK海力士都面对一个问题，当新技术开发十分困难，成本居高不下，市场又尚未出现时，还要不要继续投资新技术。三星选择放缓脚步，但就是这个关键决定，让苦苦在后追赶的“万年老二”SK海力士成为老大。现在，SK海力士再和台积电联手，能否持续拉大和三星的差距，将是存储器产业接下来最值得关切的大戏。
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