台积电技术将继续发展，不在乎摩尔定律存活还是死亡

根据外媒报导，日前晶圆代工龙头中国台湾台积电业务发展高级副总裁张晓强 （Kevin Zhang） 在 TechTechPotato YouTube 频道上接受采访时表示，只要我们能继续推动技术规模化，我不在乎摩尔定律是活着，还是死了。
Tom’shardware 报导指出，事实上，台积电的优势在于它能够每年导入一种新的制程技术，并提供客户所寻求的性能、功耗和芯片面积 （PPA） 改进。这使得这 10 年来，苹果始终是台积电的最大客户，这就是为什么台积电制程技术的演变，可以很好的描述苹果处理器的发展。
同样的，AMD 的 Instinct MI300X / MI300A、英伟达 H100/B200/GB200 等一些列 AI 芯片都广泛地采用了台积电的 2.5D 和 3D 封装技术，这也是晶圆代工厂技术能力的最佳展示。
张晓强指出，根据 2D 尺度狭隘定义的摩尔定律，其现在情况经已不再如此。尤其，当你看到我们产业的创新热潮时，我们实际上在继续寻找不同的方法，将更多的功能和能力整合到更小的外形尺寸中。我们将继续达成更高水准的性能和更高水准的能源效率。因此，从这个角度来看，我认为摩尔定律或技术的发展将会继续下去。
而在被问及台积电在逐步改进制程节点方面的成就时，张晓强表示，台积电的进步远非小事。因为晶圆代工从 5 纳米到 3 纳米制程节点技术的发展，导致每代 PPA 改善超过 30%。另外，台积电也继续在主要节点之间也进行较小，但持续的增强，这使得客户能够从每一代新技术中获利。