力成下半年看好AI应用拉货 存储器和逻辑封测看佳

中国台湾半导体封测厂力成表示，第3季受惠AI、资料中心等需求带动存储器和逻辑芯片封测拉货，降低处分中国西安厂资产给美光（Micron）影响，力成看好消费电子应用从谷底翻扬，逻辑产品业绩占比可从40%持续增加，
力成和转投资超丰下午举行法人说明会，展望第3季和下半年，力成执行长谢永达预期，力成集团下半年来自人工智慧AI、资料中心等应用需求持续乐观，消费性应用由谷底翻扬。谢永达预估，力成今年业绩可较去年成长，下半年营运看佳。
在逻辑产品，谢永达指出，力成逻辑产品开枝散叶，包括电源模组，大尺寸覆晶封装，影像感测CIS封装，APU封装等，逻辑产品业绩占比可较第2季的40%增加。
展望力成本身，谢永达预期，个人电脑、智慧型手机等需求复苏与下半年新机推出，加上资料中心、高效能运算及人工智慧AI等应用，持续扩增动态随机存取存储器（DRAM）容量规格，乐观看待下半年DRAM业务成长。
展望AI手机、AI电脑等应用渐增，谢永达指出，力成在LPDDR DRAM芯片堆叠封装累积经验。
谢永达表示，尽管第3季起力成将减少原有中国大陆西安厂DRAM业务，不过下半年LPDDR、GDDR存储器需求持续攀高，力成移出西安厂，对整体DRAM业务影响将降低。
在NAND型快闪存储器和固态硬碟（SSD），谢永达指出，受惠AI爆发性需求、高效能运算（HPC）与边缘运算（Edge computing）等应用提升，以及NAND芯片客户恢复满载生产，晶圆供给从第3季起显著提升，NAND业务成长可期。
谢永达说明，AI应用与服务器对高容量NAND存储器要求高，带动NAND芯片堆叠数量提升，晶圆薄化、薄芯片堆叠等封装能力将是芯片堆叠封装的关键，力成可受惠NAND芯片堆叠的封装需求。
在逻辑芯片，谢永达表示，智慧型手机、AI、HPC与电动车等应用，推动覆晶封装产品成长，力成按照客户需求继续扩充产能，此外AI应用带动电源模组产品快速成长，第3季起逐步放量。
超丰指出，今年首季营收应该是今年低点，但后市仍有不确定因素，地缘政治及经济逆风不确定性存在，从事跨区域投资布局、分散地缘政治风险及做好供应链布局管理。
展望下半年，超丰表示，PC、网通、电信、固网等相关产品库存回到健康水位，客户投单力道预期将温和成长。此外，AI应用快速发展，带动电子产品升级，需求增加，目前AI相关业绩占比有1%；不过微控制器（MCU）需求不够明朗，车规和工控等相关产品需求放缓。
在存储器，超丰指出，DDR5存储器模组随着市场渗透率提高，有利电源管理芯片（PMIC）等相关IC逐步放量成长；超丰持续配合客户开发第三代半导体包括氮化镓（GaN）及碳化矽（SiC）产品。