千附精密深化与ASML合作，看好产品长线动能

中国台湾千附精密积极投入半导体领域，与ASML合作的电子束检测设备，去年底通过验证后，今年已正式开始出货，可应用于DUV(深紫外光微影系统)及EUV(极紫外光机台)相关检测。公司表示，目前与ASML的合作，主要是提供组装服务，其他相关零配件则由ASML提供，或是指定供应商，公司预期，明年有机会取得更多在零配件方面的主导权，将有利于提升获利动能。
此外，千附精密长期透过京鼎(3413)，出货给应材(Applied Materials)，并且也是科林研发(Lam)、汉民科技(Hermes-Epitek)等的合格供应商，持续加深在半导体领域布局，公司表示，今年来看半导体相关产品动能仍偏平缓，不过，半导体设备产品在主要客户将重心逐步移往亚太地区，强化本土化供应链策略下，长线需求将逐步回升。