APU封装Q4爆发 力成今年营收年增个位数

中国台湾全球封测大厂力成今 (30) 日召开法说会，执行长谢永达表示，智能手机 APU(AI 处理器) 目前已小量生产，客户期望公司产能扩增两倍，公司正积极满足客户需求，预计第四季将大量生产，也看好应用于 AI 存储器的电源功率模组将从本季起放量，有助今年营收年增个位数，淡化西安厂出售的影响。
谢永达补充，出售西安厂对整体 DRAM 业务影响相对小，主要因西安厂单季营收贡献虽达 20-30 亿元，但当初生意模式是以售价作为基础去计算固定获利比重，因此出售对获利影响小，公司也准备很多生意去弥补该块营收与获利，因此今年营收还是优于去年。
细分各产品线，谢永达看好，存储器包括 DRAM 与 NAND 下半年都可望向上成长，其中，DRAM 受惠智能手机与 PC 新机种问世，将带动 DRAM 容量增长，公司也因具备堆叠技术，切入 LPDDR5，可以满足客户需求。
NAND 方面则受惠 AI、HPC 应用提升，原厂恢复满载生产，带动产出增加，晶圆供给本季也开始提升，推升 NAND 业务成长，也因堆叠技术获肯定，明年第一季也将为客户量产新一代规格产品。
力成近年积极强化逻辑产品布局，目前也积极扩充产能，满足客户订单，尤其在电源模组领域，经历一年多磨练，也切入 AI 存储器领域，受惠客户需求急遽增加，第三季起将逐步放量，第四季就会带来不错的营收贡献。
至于新技术方面，外界也关心力成面板级扇出型封装 (FOPLP) 进度，谢永达说，力成 2016 年就建置全球第一条 FOPLP 产线，规格为 510*515，到了 2019 年正式导入量产，领先业界约 2 年左右，看好未来在 AI 世代中，异质封装将采用更多 FOPLP 解决方案，力成也可望从中受惠，预计 2026、2027 年会导入量产。