三星悄然布局FOPLP拚超车

面板业闯进半导体先进封装，不仅中国台湾厂家，连中国大陆多家面板厂、韩国三星也积极投入。韩国在半导体前段制程虽说实力略输台积电，但落后最多就属先进封装，三星会积极投入面板级先进封装技术，背后企图要藉此超越中国台湾半导体领先地位的目的不言而喻。
三星早在10至15年前就看到FOPLP商机。“三星很用力在做，尤其是近2、3年，就是要杀出一条弯道超车的路。”台湾工研院光电所副所长李正中直言三星的野心。
他进一步透露，韩国半导体供应链前段制程与台积电竞争，虽说能力略输、但也不至于差太远，但其中最落后的一环，就在先进封装技术，若依循台积电走CoWoS技术，势必难以成功，故三星企图从面板级先进封装找机会。
面板业闯进半导体先进封装，不仅台厂，连韩国三星也积极投入。三星早在10至15年前就看到FOPLP商机。“三星很用力在做，尤其是近2、3年，就是要杀出一条弯道超车的路。”李正中直言三星的野心。
他进一步透露，韩国半导体供应链前段制程与台积电竞争，虽说能力略输、但也不至于差太远，但其中最落后的一环，就在先进封装技术，若依循台积电走CoWoS技术，势必难以成功，故三星企图从面板级先进封装找机会。
同样想藉面板技术弯道超车中国台湾半导体的还有中国大陆。“中国半导体受美国无端打压，技术相对弱势，但本身对芯片、封装需求大，具有面板制造能力的中国，只能挟着面板技术力，转战先进封装来想办法超车，其中最积极的就属京东方、天马等面板厂。”深耕FOPLP领域多年的亚智科技总经理林峻生说。
林峻生透露，中国已有几家面板厂建立实验线投入FOPLP，背后撑腰的就是华为与比亚迪等大咖，希望评估面板能在先进封装做到什么程度，能否强化所需芯片效能，以拉近与台积电的距离。
反观台积电，其实早就以FOPLP为基础，改用矽晶圆为材料开发扇出型晶圆级封装（FOWLP），并成功制作苹果A10处理器。不止步于FOWLP，台积电董事长魏哲家在日前法说会透露，台积电正积极布局FOPLP，预计3年内会有相关成果。