三星晶圆代工好转，第二代3纳米全面量产

三星电子昨（31）日召开投资人财报会议，上季晶圆代工事业获利好转，预期下半年晶圆代工事业的行动需求将回升，AI与高速运算（HPC）应用需求持续成长；预期晶圆代工事业全年营收成长率将超越整体市场水准。外界认为，三星相关讯息是持续叫阵台积电晶圆代工地位。
外电报导，三星晶圆代工主管提到，主要应用需求复苏，获利连续增长。半导体部分晶圆代工今年第2季获利续成长，5纳米以下技术增加新订单，AI和HPC客户群比去年增一倍。
三星并表示，随着2纳米GAA制程套件开发和分发，支援客户推进产品设计，也是2025年大规模生产2纳米技术的准备工作。
三星晶圆代工预计，下半年行动需求反弹、AI与HPC需求激增，代工市场将成长，特别是先进技术成长。包括5纳米以下先进技术中，第二代3纳米GAA技术全面量产，预期营收成长将超过市场水准。
三星将扩大AI和HPC应用订单量，目标是2028年客户群较2023年增加四倍，营收较2023年增加九倍。
三星今年进入第三年第一代3纳米GAA制程，良率成熟，第二代3纳米 GAA制程下半年量产，首先用在可穿戴产品。
三星电子美国晶圆代工厂也积极追赶中国台湾台积电进度，外电报导，三星拟将延伸新厂制程至2纳米。晶圆代工大客户英伟达（NVIDIA）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）都位于美国，三星提高先进制程产能，主要强化在美国竞争力，与台积电和英特尔竞逐订单。
台积电美国亚利桑那州晶圆21厂第二厂预计除了3纳米，2028年也将在美生产2纳米，并设第三厂满足强劲的客户需求。
台积电美国布局清楚明确，韩媒引述业界消息称，三星考虑将兴建中的美国德州晶圆代工厂，芯片制程从4纳米改为2纳米，最快会在第3季做出决定。