再生晶圆厂RS：日本工厂满载生产仍不够、将增产

全球再生晶圆龙头厂RS Technologies(3445.JP)表示，因订单增加，2024年日本工厂、台湾工厂月产量将扩增至58万片，其中日本工厂已满载生产、但仍追不上需求，近期将实施新的投资计划、追加扩增产能。
日经新闻5日报导，RS社长方永义受访表示，“在半导体制造上、各种制程需重复进行品质确认和测试，而在这个测试阶段使用的就是再生晶圆，就是将使用过的晶圆表面洗净、施加精密的再生加工，而该公司每片晶圆可再生约10次，预估2024年全球再生晶圆月产量将从2023年的132万片增加32%至174万片”。
关于台积电在熊本县设厂、给人一种日本国内半导体生产动起来的印象，方永义表示，“以该公司情况来看，2023年时、来自铠侠(Kioxia)等日本半导体大厂的再生晶圆订单大幅萎缩，2024年则以每个月1-2万片的速度呈现增加。2024年日本工厂和中国台湾工厂合计月产量预估将较2023年的54万片扩增至58万片。日本国内工厂目前以3班制、24小时满载生产，但仍追不上需求。目前日本工厂月产量为32万片，预定会在近期内实施新的设备投资、将产能追加扩增17万片”。
方永义指出，“来自海外厂商的测试用再生晶圆订单也增加。工厂刚投产、需要大量的测试晶圆，而海外厂商相继盖新厂的情况、对该公司来说是一大利多。”
方永义表示，“使用于汽车、家电等用途的功率半导体需求急速扩大，存储器需求也强劲、生成式AI用高阶半导体也短缺，不过当前以功率半导体短缺情况最严重”。
RS 5月13日公布财报新闻稿指出，为了因应旺盛的需求，计划在2026年结束前将整体再生晶圆月产能扩增至89万片以上水准。其中，RS计划在2024年对中国台湾投资10亿日圆、将台湾12吋再生晶圆月产能提高至26万片；2025年投资15亿日圆、将月产能提高至28万片；2026年将投资35亿日圆、将月产能进一步提高至33万片。
除中国台湾之外，RS也计划在2024年-2026年期间合计投资30亿日圆(分别为2亿日圆、13亿日圆、15亿日圆)扩充日本12吋再生晶圆产能，目标在2024年将日本12吋再生晶圆月产能自2023年的31万片提高至32万片、2025年提高至34万片、2026年进一步提高至36万片。
在中国大陆的部分，RS计划在2024-2026年期间投资61亿日圆(分别为1亿日圆、30亿日圆、30亿日圆)、将12吋再生晶圆月产能增加15万片。2024年RS中国12吋再生晶圆月产能预估为5万片(同于2023年水准)，2025预估将提高至15万片、2026年进一步提高至20万片。