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大陆科技龙头大量购入三星HBM芯片

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2024-08-07
路透6日引述3名消息人士报导,由于预计美国将祭出有关限制韩国公司向中国出口芯片的措施,华为、百度等大陆科技龙头及多间初创公司,正在大手笔储备韩国三星电子生产的高频宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)芯片。
消息指出,自今年年初以来,这些公司加大了对人工智慧(AI)芯片的采购力度,令中国市场为三星贡献了上半年约30%的HBM芯片营收。
据了解中国对HBM兴趣的消息人士称,中国芯片需求主要集中在HBM2E上,该型号比最先进的HBM3E版本落后两代。
消息表示,很难估算中国储存的HBM芯片数量或价值,但从卫星制造商到腾讯等科技公司一直在购买这些芯片。芯片设计初创公司中科昊芯最近也从三星订购了HBM芯片,而华为一直在使用三星HBM2E半导体来制造其先进的升腾AI芯片。
路透上周引述消息人士指,美国当局计划本月公布一项出口管制方案,对向中国半导体行业的出口实施新限制。据报导,该方案预计将制定限制HBM芯片出口的参数。美国商务部上周在声明中表示,正在持续评估不断变化的威胁因素并更新出口管制。
HBM芯片是开发英伟达(Nvidia)的图形处理器(GPU)等先进处理器的关键组件。图形处理器可用于生成式AI工作。
目前只有3家主要芯片制造商生产HBM芯片,分别为韩国的SK海力士和三星,以及美国美光(Micron Technology)。消息称,限制向中国销售HBM对三星的影响较大,美光自去年以来一直避免向中国出售其HBM产品,而SK海力士则更专注于先进的HBM芯片生产。
近期外交部发言人林剑:中方已多次就中国的半导体产业阐明严正立场。美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化,不断加码对华芯片出口管制,胁迫别国打压中国半导体产业,严重破坏国际贸易规则,损害全球产业链稳定,不利于任何一方。中方对此一贯坚决反对。林剑强调,中方将密切关注有关动向,坚决维护自身的合法权益。希望相关国家坚决抵制胁迫,共同维护公平、开放的国际经贸秩序,真正维护自身的长远利益。