SK海力士最高将获148亿 在美设先进封装厂与研发设施

美国商务部今天宣布将提供最多4.5亿美元补贴，资助韩国存储器芯片大厂SK海力士在印第安纳州打造先进封装厂和人工智慧（AI）产品研发设施。
路透社报导，全球第2大存储器芯片制造商SK海力士（SK Hynix）今年4月宣布，将投资约38亿7000万美元（约新台币1269亿元），在美国印第安纳州西拉法叶市（West Lafayette）建造这座包含一条先进半导体封装产线的设施，以量产新一代高频宽存储器（HBM）芯片。
新一代HBM芯片主要用于训练AI系统的绘图处理器（GPU）。SK海力士也是AI芯片龙头英伟达（NVIDIA）的主要供应商。
美国商务部还规划为SK海力士的设厂计划提供5亿美元（约新台币164亿元）政府贷款额度。此外，这项计划也预料将符合获得25%投资免税额度的资格。
商务部表示，这座AI产品存储器封装厂和先进封装研发设施将创造1000个就业机会，并填补美国半导体供应链中的一个关键缺口。
SK海力士执行长郭鲁正透过声明表示，深深感谢美国商务部的支持，并期待双方合作，以完全实现这项计划。
美国如今已取得世界5大尖端半导体芯片制造商的重大投资承诺，包括台积电、美国自家的英特尔（Intel）和美光（Micron），以及韩国的三星（Samsung）和SK海力士。