AI需求飙 存储器制造商推动Q1半导体市场成长

2024年在疫情影响逐步趋缓下，终端市场回稳，加上数据中心对人工智慧训练与推论的需求带动存储器提升，连带带动2024第一季整合元件制造(IDM)市场的发展。
 IDC最新研究“全球半导体整合元件制造市场：2024第一季前十大业者排名与分析”透露了2024 年第一季半导体产业的重要趋势。2024年在疫情影响逐步趋缓下，终端市场回稳，加上数据中心对人工智慧训练与推论的需求带动存储器提升，整体应用及库存水准皆开始正常化，连带带动2024第一季整合元件制造(IDM)市场的发展，而其中高频宽存储器(HBM)扮演重要角色。
IDC指出，高频宽存储器(HBM)的需求不断成长，价格比传统存储器高出四到五倍，也进一步压缩到终端市场的DRAM产能促使DRAM价格提升，使得总体存储器市场营收大幅成长。同时，AI PC以及AI智慧型手机逐步释出市场，其所需要的存储器内容较传统装置增加，也带动存储器整体市场发展。
本季前五大IDM业者中有三家就和存储器相关，在前十大业者营收中占比近五成。前十大IDM业者分别为三星、英特尔、SK海力士、美光、英飞凌、德州仪器、意法半导体、恩智浦、索尼与村田。在数据中心与终端装置市场对AI需求不断提升下，预计2024年下半年存储器仍是推动整合元件制造(IDM)发展的重要动能。
IDC指出，2024年第一季前十大IDM业者应用市场中，运算(Computing)仍为主力市场，占总体市场35%，去年同期该市场仅29%。第二大应用仍为无线通讯(Wireless)。车用(Automotive) 市场第一季在芯片库存压力下，显露疲弱迹象。工业领域(Industrial)方面因去年受到供应链扰动，客户有重复备货及囤货状况，第一季主要以去化库存为主。这两类市场相较去年同期占比皆有显著下降。预计车用与工业应用市场今年上半年仍以库存调整为主，第三季有望逐步走入复苏。IDC亚太区半导体研究负责人江芳韵表示，2024年全球整合元件制造市场发展存储器业者将持续扮演重要角色。而随着市场库存逐步恢复正常水位，预期下半年包括汽车、工业领域应用需求也将逐步复苏，对2024年全球IDM市场发展将有正面助益。