HBM 走向“客制化”市场！SK 海力士、三星各推解决方案吸客户

SK 海力士执行长郭鲁正（Kwak Noh-jung）去年针对 HBM 供过于求问题时表示，完成与客户协商后，将根据客户数量增加供应量，与过去模式不同。韩媒 Business Korea 认为，这凸显存储器市场转变，客制化成为新常态。
过去三星在晶圆代工论坛也提到，将从 HBM4 开始实现客户定制化产品。业界消息人士透露，三星电子和 SK 海力士都在加速拓展“客制化存储器”市场，即按照客户所需形式制造和交货 HBM。
三星电子计划第三季开始量产 HBM3E，下一代 HBM4 按正常程序进行开发，目标 2025 年下半年出货。据报导，为了因应客制化 HBM 需求，三星针对每位客户效能需求开发最佳化产品，目前正与多家客户讨论详细规格。
三星身为拥有晶圆代工、存储器与封装能力的一条龙公司，正在推动 AI 解决方案，即将 HBM DRAM、晶圆代工与先进封装一并提供客户，以扩大市占率。
与此同时，SK 海力士正与台积电合作，提升 HBM4 生产和先进封装技术能力。SK 海力士计划生产客制化HBM，以满足客户对效能与省电的要求。
负责 PKG 产品开发的副总裁 Lee Kyu-jae 表示，能在 HBM 市场占主导地位的最大动力是在客户需要的时间提供产品，公司计划确保混合键合等新技术的同时，不断推进先进的 MR-MUF 技术。
Lee Kyu-jae 强调开发下一代封装技术的重要性，必须针对客制化产品需求增加进行回应，“预计明年下半年量产 HBM4，我们考虑从先进的 MR-MUF 和下一代混合键合方法”。
客制化 HBM 可能是解决存储器市场供过于求疑虑的新解方。郭鲁正指出，随着公司超越 HBM4，客制化需求将增加，成为全球趋势，并转向以合约为基础的性质，逐渐降低供过于求的风险。SK 海力士也将开发符合客户需求的技术。
韩媒认为，随着 AI 兴起，HBM 市场从“通用型市场”演进为“客户客制化市场”，不管是三星在晶圆代工论坛的发言，还是 SK 海力士与台积电合作，都凸显出为满足客户特定需求的策略。转为客制化不仅解决供过于求问题，生产也能与客户需求保持一致，确保 HBM 市场能更稳定发展。