英伟达HBM采购飙升背后的AI革命

英伟达计划于2025年推出Blackwell Ultra和B200A两款新产品，预计这将使得其在HBM市场的采购比例上升至超过70%。随着AI芯片技术的不断进步，搭载的HBM容量也在不断增加。以英伟达的Hopper系列芯片为例，初代H100的HBM容量为80GB，而2024年推出的H200预计将达到144GB。在AI应用的推动下，单芯片的存储需求显著增长，预计到2024年HBM的整体需求将增长超过200%，并在2025年再次翻倍。
据最新供应链调研显示，英伟达即将向OEM客户提供的B200A芯片版本，将采用4颗HBM3e存储颗粒，相较于其它B系列芯片减半。尽管B200A的HBM搭载量减少，但由于芯片选择的多样化，这一变化不会对市场总体HBM消耗量造成影响，反而可能增加中小型客户的采购兴趣。
在SK Hynix和美光于2024年第二季度开始量产HBM3e的同时，预计英伟达的H200出货将推动该公司在整体HBM3e市场中的消耗比例超过60%。展望未来至2025年，受Blackwell平台全面配备HBM3e、产品层级增多及单颗芯片HBM容量提升的影响，预计英伟达对HBM3e市场的消耗量将进一步增至85%以上。2024年下半年，HBM3e 12hi预计将成为市场焦点。英伟达计划在2025年推出搭载8颗HBM3e 12hi的Blackwell Ultra，GB200亦有望升级，加之B200A的计划，预计到2025年，HBM3e中12hi产品的比重将增至40%。
随着技术进入HBM3e 12hi阶段，其技术难度上升使得验证进程的重要性增加。目前，HBM主要供应商的产品均处于验证阶段，其中Samsung在进度上领先，积极提升市场占有率为目标。当前年度产能已基本确定，以HBM3e 8hi为主导，因此，HBM3e 12hi的产量增长主要集中在2025年。