美光在中国台湾设立第二研发中心？

美商美光总裁暨执行长Sanjay Mehrotra于7月访中国台湾，可能与台湾有更进一步的合作，例如在AI应用中扮演重要角色的高频宽存储器芯片（HBM）。据悉，美光的确会扩大在台湾的投资，除制造HBM先进制程外，不排除有机会在台湾建立第二个研发中心。

据悉，台湾于2021年5月申请领航企业研发深耕计划（大A+），提出DRAM先进技术暨高频宽存储器研发领航计划，在台设立第一个研发中心，获台湾补助47亿元，将研发先进制程落脚在台湾生产。知情人士表示，在三星及海力士都积极追赶先进技术下，台湾美光明年研发中心计划补助届满后，很有可能（很有机会）再提出第二研发计划，成为扩大对台投资的一部分。

不过，为避免和台湾互抢研发人才，台湾期望海外企业来台设研发中心，能有一半（50％）海外人才是来自海外的专家，以此作为招商条件之一。其中超微（AMD）是第一个适用的海外企业，包括引进海外人才在台参加产学专班，都可纳入计划一部分。

台湾美光2021年申请第一个研发中心，将最先进制程落脚台湾生产，分别在台中、桃园设厂。芯片设计大厂AMD、英伟达、英飞凌等企业陆续宣布来台设立研发中心。美光近期会加码在台湾投资，将在台湾制造HBM，台湾是美光重要生产基地，美光加大在台投资可以贴近重要客户台积电。

知情人士说，美光积极投入HBM制程技术提升，新存储器高速运算等，其竞争对手海力士和三星，因应客制化HBM需求，最近都积极和供应链合作，提升制程制造和封测能力，美光一定会有扩大加码投资台湾计划，但仍需经其董事会同意，才会有明朗化消息。