台积电CoWoS技术引领AI芯片新潮流

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2024-08-12

CoWoS是一种先进的半导体封装技术，主要针对7纳米以下芯片，“CoW”指的是“Chip-on-Wafer”，也就是芯片堆叠；“WoS”指的是“Wafer-on-Substrate”，则是将芯片堆叠在基板上，所以CoWoS就是把芯片堆叠起来，并封装在基板上。

随着AI（人工智能）芯片需求激增，台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求，台积电董事长魏哲家此前表示，在CoWoS产能供不应求的情况下，台积电除了自己努力扩产，也将携手封装测试伙伴，希望能在2025-26年达到供需平衡。

近日有报导称，台积电首次释出前段关键CoW制程外包订单，有望带动相关供应链、设备制造商营运，业界人士分析，台积电第一次释出CoWoS前段关键制程订单，代表AI芯片客户追单活跃，而此举正是实现魏哲家在法说会所提到的策略。