市场估三星Q2度晶圆代工出现亏损

根据财报，尽管2024年第二季整体表现强劲，但三星仍在努力应对晶圆代工业务的亏损。市场分析表示，三星和台积电之间的差距正在扩大。此外，如果三星未能及时提高代工制程的良率和技术，三星在获得大型科技客户方面遇到的困难可能会导致市场占有率进一步下降。
韩国媒体引用韩国市场人士的说法指出，三星的晶圆代工业务预计将在2024年面临数兆韩元的运营亏损。尽管对人工智能的需求增加，加上智能手机市场的复苏，推动了三星的整体营收表现。但报告仍显示，三星在获得主要代工客户方面仍然面临挑战。
三星日前发布2024年第二季度财报显示，总营收达到74.07兆韩元（约合541.84亿美元），同比增长23.4%，营业利润为10.4兆韩元，较2023年同期激增1462.3%。尽管公布了设备解决方案部门的业绩，但晶圆代工和LSI业务的详细个别业绩数据并未公布。对此，韩国市场普遍认为，三星的晶圆代工和系统LSI业务在2024年第二季度遭遇亏损。据韩国证券界估计，三星半导体业务（不包括存储器部门）当季亏损近3,000亿韩元。其中，三星证券预测称，非存储器部门的营业亏损达4,570亿韩元。
谈到晶圆代工业务表现，根据研究调查单位机构的统计数据显示，三星2023年的全球市占率仅为11%，而竞争对手台积电达到了61%，差距达50个百分点。三星DS部门负责人全永铉指出，三星2024年第二季业绩改善，是因为市场环境转好，暗示晶圆代工业务现有问题仍未解决。
事实上，自2023年以来，三星晶圆代工市场占有率持续下滑，多数计划打造AI处理器的大型科技公司都将相关订单交给拥有先进制程竞争力的台积电。另外，重新进入晶圆代工市场的英特尔，虽然曾经试图挑战三星的地位，但最终因亏损扩大，决定裁员15%以上，牵涉到的员工人数超过1.75万人。
在晶圆代工市场中，存储器的需求日益增加，特别是闪存和硬盘等存储设备的芯片制造。此外，随着智能手机和数据中心对高性能计算芯片的需求上升，服务器市场的扩展也为晶圆代工业务带来了新的机遇。然而，竞争同样激烈，除了台积电和三星之外，其他如英伟达等也在积极布局，希望通过技术创新来获得市场份额。
总体来看，尽管市场环境有所好转，但晶圆代工领域的竞争依然激烈，各大厂商需要不断优化技术，提升制程能力，以应对快速变化的市场需求和激烈的市场竞争。
先前有韩国媒体报道，三星晶圆代工业务的首要任务是争取大客户的青睐。2024年下半年，大型科技公司对3纳米以下先进制程技术的需求预计将增加。这使得台积电将3纳米制程的价格上调20%以上，要通过以价制量来应对大幅成长的订单。因此，三星如果能及时提高其GAA技术的3纳米制程技术的良率，则可以通过有竞争力的价格来增加订单量和市场占有率。
三星晶圆代工业务也需要将销售结构从智能手机领域，试着转向高性能计算（HPC）领域。而对于HPC芯片订单，三星需要更多地使用背后供电网络（BSPDN）等技术，以增加产品的效能与竞争力。对此，三星计划在2025年开始量产其2纳米制程技术之际，将可能提前导入BSPDN技术以增强竞争力。
三星之前还透露，与 2023 年第二季相较，其 HPC 客户在 2024 年第二季增长了一倍。不过，要达到 2028 年客户数增加四倍、收入增加九倍的目标，三星看起来还需积极加强技术能力。
为了实现这一目标，三星正在加大对先进制程技术的投资，特别是在芯片制造方面。公司计划到 2027 年将其先进芯片（包括 5 纳米及以下）的产能提高至少三成。这不仅需要巨额的资金投入，还需要突破现有的技术难题。
三星也在积极拓展其在数据中心和服务器市场的份额。随着云计算和人工智能的快速发展，对高性能存储器和存储解决方案的需求日益增加。三星希望通过提供更高效、更可靠的产品，满足市场的需求，并进一步扩大其在全球半导体市场的影响力。
 尽管面临着激烈的市场竞争和技术挑战，三星依然有信心通过不断的技术创新和市场拓展，实现其长期的业务目标。未来几年，我们有理由期待三星在全球半导体产业中扮演更加重要的角色。