台积电霸权遭挑战：全球半导体大战升级

据韩国媒体朝鲜日报报道，随着人工智能芯片需求的激增，台积电进一步巩固了其半导体代工的主导地位。台积电凭借高产量和先进封装能力，市场份额从57.9%增至61.7%。相比之下，三星电子的市场份额从12.4%降至11.0%，拉大了与台积电的差距。
三星、英特尔和等竞争对手正努力追赶。他们的策略包括推出尖端工艺、采用最新设备和实现工厂自动化，以缩短交货时间。这些公司向客户承诺：“选择我们；我们比台积电更快、更实惠。”
Rapidus是由丰田和铠侠等八家日企组成的联盟，旨在通过机器人与AI实现2纳米半导体生产线全面自动化。这一过程覆盖从设计制造到封测的整个链条。《日经亚洲》报道，此策略意在缩短生产周期至台积电的三分之一。尽管晚两年启动2纳米芯片量产，计划利用加速AI芯片生产来弥补时间差。工厂预计10月完工，12月引进EUV设备，明年开启样品生产，并望于2027年实现全面量产。
三星电子，作为全球第二大晶圆代工厂，以速度与低功耗为其核心竞争优势。近期，该公司积极推广其AI半导体“交钥匙”服务，该服务旨在简化芯片设计至内存、代工及封装的整个流程，显著提高交付速度。同时，三星也在推动其低功耗“全环绕栅极（GAA）”技术及封装技术的发展，这些技术通过减少电流泄漏来提升电源效率和性能。业界人士认为，随着人工智能热潮的兴起，快速获取芯片对AI模型开发者和数据中心运营商极为重要，而三星正借此需求扩大其市场份额。
英特尔最近宣布，将在其俄勒冈州工厂引进ASML的先进EUV光刻机。这种高数值孔径设备对2纳米以下工艺关键，使英特尔成为首个使用该技术的公司。高数值孔径EUV提高了光收集能力，实现更精准半导体蚀刻。尽管面临挑战和重组，英特尔仍投资昂贵设备以增强技术。今年上半年，代工业务亏损53亿美元，但计划到2027年用此设备生产1.4纳米半导体，以恢复盈利。