半导体人才荒：美国、韩国、日本的困境

据朝鲜日报报道，半导体产业面临劳动力短缺，尤其在韩国、美国和日本。麦肯锡预测，到2029年，美国将面临146,000人的劳动力缺口。相较于去年半导体行业协会（SIA）的预测，即到2030年将有67,000人的短缺，这一数字在一年内增加了一倍以上。人工智能领域对半导体需求的激增，促使主要国家对美国等设施进行大规模投资。然而，由于人才匮乏，这些设施无法全面运作的风险也随之增加。
据英国《金融时报》8月13日报道，麦肯锡咨询公司于8月2日发布了一份关于半导体行业的报告。根据该报告的预测，从今年至2029年，美国将需要额外16.4万名工程师和技术人员。然而，同期预计只有18,000名新工人加入此行业，到2029年预计将短缺14.6万人。报告指出，尽管提高芯片制造能力被视为金钱问题，但事实证明，仅靠投资是不足以解决芯片生产的。报告还提到，半导体行业的人才缺口正在危险地扩大，这不仅是在美国的问题，韩国和日本的公司也在积极争夺人才。
这种人才短缺的加剧是由于包括美国、中国和日本在内的主要国家进行了大量投资。这些国家都在竞争半导体领域的主导地位。目前全球有123个半导体生产设施处于建设中，其中中国占43个，美国占25个。
半导体行业的人力资源问题正成为一个全球性的挑战。各国或地区政府和企业需要共同努力，通过教育、培训和合作来填补这一人才缺口，以确保该行业能够持续健康发展。
美国政府与私营部门拟在2032年前共投资达2500亿美元，以创造逾16万个新职位。这些岗位需由美国内外劳动力填补，但存在供应短缺。《芯片法案》宣布时，美国承诺投入18万亿韩元，通过人才培育解决劳动力缺口。然而，麦肯锡预测即便《芯片法案》下人才培养全面实施，到2029年仍将缺5.9万员工。
麦肯锡高级合伙人比尔·怀斯曼指出，半导体业高离职率加剧了问题，受工作环境等因素影响。报道显示，台积电美国工厂员工不满长时间工作与高工作量。《纽约时报》提及，中国台湾经理与美国工人文化冲突加剧困境，部分员工难以适应台积电严苛文化，导致更高离职率。
日本正在积极实施半导体战略以重获其在全球市场的领先地位。2021年，政府推出了一系列措施，包括吸引国际大厂如中国台湾台积电和美国美光的投资，并向由丰田与索尼共同创立的合资企业提供9万亿韩元的资金支持。此外，日本的半导体工程师职位空缺显著增加，显示出行业对专业人才的迫切需求。
 日本电子信息技术产业协会的研究显示，未来十年内，该国主要的八家半导体制造商可能面临高达4万名员工的短缺。为应对这一挑战，索尼和丰田共同创建的代工厂，即日本先进半导体制造（JASM），已开始在韩国招募研究生。这些动作体现了日本在全球半导体竞争中，对于保持和增强其竞争力的承诺与努力。
韩国的半导体行业正面临人才短缺问题，预计到2031年将缺少56,000名工人。为此，SK海力士计划从8月20日起在首尔国立大学和POSTECH等高校举办“技术日”，旨在吸引研究生加入其团队。与以往不同，今年首席执行官也将出席活动。此外，自去年2月起，三星电子的半导体部门放宽了招聘标准以吸引更多有经验人士加入。