软银携手台积电研发新一代AI芯片

近期，英国《金融时报》报道称，软银集团首席执行官孙正义正积极筹划一项宏大的AI计划。该计划旨在融合旗下芯片设计领军企业Arm与最新收购的英国AI芯片制造商Graphcore的技术优势，共同研发出业界领先的下一代AI芯片，以期对抗日益强大的英伟达市场霸权。
据悉，软银曾有意与英特尔携手共进，但遭遇重重阻碍。有消息人士透露，孙正义最初期望英特尔成为其AI芯片的主要代工伙伴。然而，英特尔在芯片生产数量和速度方面未能达到软银的期望，导致双方合作谈判受挫。因此，软银转而与台积电展开合作洽谈，寻求新的合作伙伴。尽管双方已展开深入讨论，但由于台积电目前正全力满足包括英伟达在内的客户需求，最终协议尚未敲定。对于此事，台积电方面并未发表任何评论。
英特尔遭遇困境，产量问题成关键
据了解，英特尔在产量方面的问题成为软银转向台积电的关键因素。英特尔首席执行官Patrick Paul Gelsinger正努力推动公司重返全球芯片制造领先地位。在美国政府批准近200亿美元的《芯片法案》资金支持下，英特尔试图迎头赶上并超越台积电和三星，同时寄望于借此机会为其代工业务吸引更多新客户。然而，技术挑战以及近期的一系列不利消息，如13、14代芯片问题、财报低迷和裁员等，无疑给英特尔带来了巨大的压力。
英特尔出售Arm股票或成合作破裂导火索
此外，英特尔的财务压力也可能是导致双方合作破裂的另一原因。受营收和未来展望不佳的影响，英特尔宣布了一系列财务调整措施，包括削减资本支出、裁员以及暂停分红等。根据最新文件显示，英特尔已全部出售了所持有的软银旗下芯片设计公司Arm的118万股股票，套现约1.467亿美元。这一举动既被视为英特尔应对财务压力的手段，也被认为是双方关系逐渐疏远的原因之一。
尽管目前双方合作尚未达成一致，但由于具备生产尖端AI处理器芯片能力的制造商寥寥无几，业内人士分析认为，未来软银与英特尔的合作谈判仍有可能重新启动。