NVIDIA芯片延迟对三星HBM供应链的影响

NVIDIA新一代AI芯片Blackwell因设计缺陷导致出货延迟，这一问题打乱了三星原计划在第三季度完成认证并开始供货的安排。尽管三星尚未确认细节，但芯片出货推迟对三星的供应计划产生了显著影响。
NVIDIA的芯片推迟意味着原定于第三季度供应的HBM3E也将受到影响。虽然AI服务器供应链对这一延迟的业务影响预计有限，但三星原计划通过认证后迅速供货的安排受到了阻碍。值得注意的是，中国的云服务提供商因担忧美国可能出台的禁令，纷纷提前大量采购HBM，这使得三星从中获益，部分弥补了认证问题带来的损失。
业内人士指出，NVIDIA的Blackwell芯片设计缺陷导致出货进度受阻，从而影响了三星在第三季度完成认证的计划。尽管三星未能如期通过NVIDIA认证，但中国市场对HBM的急需给三星带来了可观的利润，弥补了这一缺陷带来的负面影响。
三星供货HBM3E的战略意义在于，NVIDIA希望通过增加HBM供应来压低现有供应商的价格。供应时间不仅受到技术和散热能力的影响，更是商业策略的关键。随着2024年下半年新一代GB200芯片的出货进度延迟，对HBM供应的需求也需重新考虑。
受益于AI市场的蓬勃发展，存储器行业的主要厂商持续复苏。预计在HBM需求激增和DDR5普及的推动下，2024年DRAM产品的整体价格将上涨50%至60%。尽管基期提升，但2025年价格仍可能保持30%至40%的涨幅，HBM在DRAM市场中的供需和价格走势发挥着重要作用。
预计8层堆叠的HBM价格约为DDR5的5倍。尽管HBM的良率还有提升空间，AI服务器推动了存储器需求的增加，HBM在DRAM产能和产值中的比重逐年上升。预计到2025年，HBM在DRAM总产能中的比重将超过10%，产值贡献将超过30%。
随着AI算力需求的不断增加，业内频传美国可能出台新规，限制存储器行业向中国出口HBM。这使得中国的大型企业如华为、百度等加快了HBM的采购步伐，或通过不同渠道积极采购。美光由于在中国市场受到禁令影响，其HBM产能规模较小，难以满足中国市场需求。SK海力士作为NVIDIA的主要HBM供应商，其产能几乎被大客户占满，无法满足其他市场需求，从而给三星提供了机会。
预计中国市场对HBM的需求将持续增长，三星在2024年上半年的HBM芯片收入中，约30%来自中国市场。相比于NVIDIA的强势采购，中国客户面对美国禁令的不确定性时，更倾向于与三星合作，从而提升了三星的市场份额。
虽然中国的存储器厂商也在积极开发HBM技术，但与全球领先的三大DRAM厂商相比，技术水平和良率仍有差距。中国本土HBM的发展仍需时间，预计到2025年才能看到显著进展。尽管有政策支持，国内HBM产业的发展仍面临挑战，需克服生产成本和良率等问题。