HBM需求急剧增长，DRAM厂商面临挑战与机遇

随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和云计算的迅猛发展，高带宽存储器（HBM）的需求预计将持续上升。

市场预测显示，HBM3和HBM3E等先进技术将在未来几年成为主流，尤其是在AI训练和推理需求推动下，预计到2025年，HBM3E的需求将占整体HBM市场的80%以上。

HBM及其未来需求概述

高带宽存储器（HBM）旨在为高效能计算和图形处理单元（GPU）提供高速度、低功耗的存储解决方案。HBM的独特设计包括多层堆叠结构，通过硅通孔技术（TSV）实现芯片间的高效连接。这种设计允许在极小的物理空间内实现高密度和高带宽，从而显著提升存储器的计算效率。

由于HBM需要多层堆叠，生产成本较高，并且需要更优的散热解决方案，生产周期也较长。相比之下，传统DRAM如DDR3/DDR4采用水平排列，虽然设计成熟，但在空间利用率和传输速度上不及HBM。

HBM与传统DRAM的应用场景

• HBM：主要用于需要极高数据处理能力的领域，如AI训练、图形处理、超级计算机、AI服务器和自动驾驶等。
• DRAM（DDR4/DDR5）：广泛应用于PC、笔记本电脑、传统服务器和消费电子设备，适合一般计算需求。

根据Market Research Future的研究，HBM市场在未来几年的复合年增长率（CAGR）预计将达到26.10%。这一增长主要受人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和自动驾驶等新兴技术需求的推动。预计到2032年，HBM市场规模将增长至225.73亿美元，显示出巨大的市场潜力。

排挤效应及DRAM厂商的挑战

由于HBM芯片的尺寸通常比DDR5大35-45%，且生产良率较低，生产周期也较长，这导致HBM供应紧张。尽管HBM需求激增，传统DRAM市场仍面临供过于求的压力。

机构预测，尽管DRAM价格有望上涨，但整体消费型DRAM市场依然供过于求。虽然三大供应商在HBM产能受限的情况下有意推动价格上涨，但台湾厂商尚未恢复盈利状态，库存仍高。因此，价格面临上行压力，预计将小幅增长。

尽管DDR4价格自去年9月的低谷反弹了近30%，但仍未恢复到过去水平。台湾DRAM厂商在营收上有所回暖，但高库存仍然是一个问题，这表明市场需求尚未完全恢复，消费电子市场尚未回暖。

未来展望

投资景气循环股通常需要在公司处于低谷时买入，在繁荣时出售。虽然目前消费市场尚未回暖，但根据行业分析，市场评价较低时通常预示着下一个景气循环的开始。

随着AI PC和AI手机的换机潮预期到来，投资者应关注HBM市场的快速增长以及DRAM厂商面临的挑战与机遇。适时的进出场策略对于投资景气循环股至关重要。