台积电计划推出2纳米技术：新一轮竞争在即

台积电将在9月启动CyberShuttle（晶圆共乘）服务，业内消息透露，根据以往惯例，该服务每年会有两次机会，分别在3月和9月，为客户提供制程计划的支持。这将有助于企业抢占今年下半年及明年上半年的技术布局，吸引了众多IC设计公司争相参与。据了解，此次的重点将是2纳米制程技术，预计将吸引领先技术企业提前布局。
台积电的2纳米技术发展顺利，新竹宝山的新厂计划在明年开始量产。有传闻称，苹果可能在2025年采用2纳米芯片，iPhone 17系列可能成为首批使用这种技术的设备。
台积电的N2P以及A16芯片预计将于2026年下半年进入量产，继续提高功耗效率和芯片密度。虽然首次2纳米流片（Tape Out）客户尚未确定，但这一技术将保持行业领先地位。
CyberShuttle，也称为MPW（多项目晶圆），是指将不同客户的芯片同时放置在一片测试晶圆上。这种方式不仅分担了光罩成本，还能加快芯片试产和验证过程，从而提升客户的成本效益和运营效率。
以台积电为例，CyberShuttle服务还提供验证IP（硅智财）、标准单元库（Standard cell）及I/O子电路功能与制程兼容性。据悉，这可以将原型设计（Prototype）的成本减少90%。台积电表示，目前的CyberShuttle服务覆盖了最广泛的技术领域，每月最多可以提供10个Shuttle服务。
预计9月台积电的2纳米技术将首次亮相，为测试芯片提供机会。IC设计公司指出，与以往使用的鳍式场效应晶体管（FinFET）不同，2纳米技术将采用环绕式栅极场效应晶体管（GAAFET）结构。这一技术的市场认知和制作流程改进需要尽快推进，同时也将为终端客户提供2纳米设计实力的证明。
IC设计公司指出，N2和A16的设计非常复杂，包括chiplet和3D技术。预计明年2纳米测试芯片将会进行流片。不过，公司也强调，现在谈论获得项目还为时尚早，需要多方面合作，但几乎所有CSP公司都在密切洽谈下一代产品，依赖于领先的技术。
ASIC（特定应用集成电路）公司透露，从CyberShuttle的情况来看，7纳米以下的先进制程项目数量仍然不多，主要集中在成熟制程。未来竞争将集中在少数前端企业身上，如果未能抢上2纳米首批测试，可能会落后竞争对手半年。因此，获得Shuttle服务的机会将变得尤为重要。