三星加快封装技术追赶台积电 力图缩小市场差距

韩国媒体《BusinessKorea》报道，三星电子正在通过组织重组和人力扩展来增强其半导体封装业务的竞争力，以缩小与中国台湾台积电在该领域的差距。市场研究机构TechSearch数据显示，去年三星在全球封装市场的份额为4.3%，远远落后于市场领导者台积电的46.2%。业内人士指出，台积电数十年来持续投资于先进封装技术，使三星的追赶进程变得尤为艰难。为了提升市场份额，三星需要加速扩大其封装技术的投资。
据报道，台积电于8月收购了群创南科4厂，以此作为CoWos生产基地，这是台积电维持市场优势的战略之一。台积电通过其先进的2.5D封装技术CoWos，巩固了其在封装市场62%的份额。
面对激烈的竞争，三星最近重组了其半导体事业部（DS），将先进封装业务（AVP）团队改组为开发团队，并积极招募模拟、设计和分析领域的专业人士，以推动技术研发。知情人士透露，三星正在动用现有资源来增强封装能力，并扩大团队以实现协同效应。
同时，台积电继续大规模投资于封装领域，计划扩大产能，并研发包括扇出型面板级封装（FO-PLP）在内的新技术。预计台积电将再建设两座新厂，明年封装产能将增加至70%至80%。尽管三星也在推进一站式服务和FO-PLP技术，但目前尚未赢得主要客户。
台积电与三星的竞争凸显了先进封装技术在半导体产业中的重要性。尽管台积电凭借CoWos技术和市场份额保持领先，三星在重组和人力扩展上的努力表明了其提升封装能力的决心。业内将密切关注这些发展对未来全球半导体市场的影响。