三星加快封装技术追赶台积电：市场格局加剧

据韩国媒体《BusinessKorea》报道，三星电子在“半导体事业部”（DS）的封装领域正加速追赶台积电，近期进行了组织结构调整和人员扩充，以提升其封装技术竞争力，力图缩小与台积电的差距。

市场研究机构TechSearch的数据显示，去年韩国在全球封装市场的份额仅为4.3%，远远落后于中国台湾的46.2%。业内人士指出，台积电在封装技术领域积累了数十年的优势，持续增加对先进技术的投资，这使得三星在短时间内很难缩小差距。为了提高市场份额，三星必须加快封装投资的步伐。

报道提到，台积电于8月收购了群创南科4厂，并将其作为CoWos封装技术的生产基地。这一收购举措旨在进一步巩固台积电在封装市场的领导地位，台积电目前凭借先进的2.5D封装技术CoWos，占据了62%的市场份额。

消息人士透露，三星在面临半导体代工市场，尤其是封装技术方面的压力加大时，进行了DS部门的重组，将先进封装业务（AVP）团队改组为开发团队，并积极招募模拟设计与分析方面的专业人才，以推动研发。一位知情人士表示：“三星正在动员现有资源，提升封装能力，并通过组织扩张实现最大的协同效应。”

与此同时，台积电继续在封装领域进行大规模投资，计划扩充产能，并研发扇出型面板级封装（FO-PLP）等下一代技术。预计台积电将再兴建两座新厂，明年封装产能将扩增至70%至80%。相较之下，三星虽然在推进一站式服务及FO-PLP技术，但目前尚未获得主要的大客户。

这一竞争格局突显了先进封装技术在半导体产业中的重要性。尽管台积电凭借CoWos技术和市场份额领先，但三星近期在组织重组和人员扩展方面的努力显示了其在提升封装能力方面的决心。业内将密切关注这些变化如何影响未来几年全球半导体市场的格局。