SEMI预期2025年全球半导体市场将迎双位数增长

根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的预测，全球半导体市场未来两年的增长前景十分乐观。SEMI产业研究高级总监曾瑞榆在2日的报告中指出，今年半导体设备市场有望增长约3%，而明年则可能实现16%左右的增长。同时，半导体销售也预计将出现双位数的增长，其中集成电路（IC）的销售有望年增长超过20%，并可能在明年继续保持双位数的增长幅度。
曾瑞榆表示，半导体设备市场的主要增长动力来自于先进制程技术和高带宽存储器（HBM）的投资。而IC销售的增长则主要得益于人工智能（AI）芯片的高单价推动了相关营收的提升，以及DRAM和NAND闪存的价格和销量回暖。这些因素预计将持续到明年。
SEMI还指出，目前半导体行业的库存水平自今年首季度以来持续下降。虽然工业和汽车应用领域的库存调整较慢，但预计明年上半年将有所恢复，其他领域的库存水平已基本恢复正常。此外，随着AI芯片需求的增加和存储器市场的复苏，晶圆厂的产能利用率也有所改善。
值得关注的是，在美国对中国科技投资的限制背景下，SEMI提到，中国大陆在设备投资方面仍表现突出，今年上半年投资水平显著超过去年同期。预计今年中国大陆在晶圆厂投资方面将达到500亿美元，居全球之首，超过中国台湾的250亿美元和韩国的240亿美元。而到2027年，中国大陆的相关投资预计将保持在350亿美元左右，中国台湾、韩国和美国市场的投资则将提升至330亿美元的规模。