环球晶上半年营收下滑 未来发展展望及投资机会分析

半导体市场的周期性变化往往由硅晶圆供应商作为先导信号。作为全球主要硅晶圆供应商之一的环球晶，2023年上半年出现了营收下滑的情况。此次下滑原因是什么？公司何时能走出衰退，实现增长？当前是否值得投资？

硅晶圆供应商通常被视为半导体市场景气周期的风向标。这是因为硅晶圆的客户涵盖广泛，包括12英寸先进制程、8英寸成熟制程、存储器DRAM和闪存等。通过观察硅晶圆的供应情况，能够了解整体市场的景气水平以及半导体产业的复苏情况。

根据中国台湾环球晶最近的财报数据，2023年上半年营收增长率为负值，表明整体半导体市场仍处于温和复苏阶段。然而，自7月以来，营收年增长率从6月的-15%降至-2.3%。这表明公司营收逐渐从衰退中走出，预计下半年将有所增长，并有望在明年迎来更好的表现。

业务现状与未来展望

12英寸硅晶圆

环球晶的12英寸硅晶圆业务在下半年有望恢复。该业务主要应用于先进制程、车用电子和存储器领域。目前，虽然台积电在先进制程的产能利用率较高，但苹果的表现仍对3纳米制程需求造成影响。预计随着苹果推出新款iPhone 16，台积电将增加订单，3纳米制程的需求将得到提升，从而带动下半年硅晶圆市场的增长。

在台积电的5纳米至10纳米“次先进制程”中，AI和GPU芯片的需求持续增长，使得这一领域的产能利用率最高。

存储器

在存储器领域，无论是HBM、DRAM还是NAND，市场正在逐步复苏。预计下半年存储器的需求将进一步增加。如果存储器价格显著上涨，将有助于提升存储器公司的产量，对硅晶圆的需求也会有所提升。

目前，美光、三星和海力士三大厂商将因HBM需求强劲，导致DDR5供应出现短缺，进而增加DDR5产能并减少DDR4生产。这将导致DDR4供应紧张，并推动DDR4价格上涨，从而带动环球晶的业绩增长。

8英寸硅晶圆

8英寸硅晶圆市场目前面临逆风。成熟制程主要应用于工业产品、互联网和车用电子。然而，海内外芯片公司在这些领域的订单仍未显著增加，库存水位逐渐降低但客户订单量不足。

例如，工业产品领域的德州仪器和恩智浦等公司面临较大的年衰退压力。尽管手机和AI产品的采购量增加，但工业产品市场仍旧低迷。车用电子市场，特别是电动车需求的回暖预计要等到明年，2023年车用电子需求增长缓慢，车用芯片的制造和销售量有所减少。

新业务：碳化硅

环球晶在碳化硅领域的布局已初见成效。公司已经开始量产6英寸碳化硅晶圆，并计划在2023年开始测试8英寸碳化硅晶圆，预计2025年实现量产，未来年产能将达到100万片。碳化硅因其高单价和强劲的成长性，成为环球晶未来发展的重点。

虽然当前碳化硅基板在环球晶的整体业务中占比尚小，但公司将重点放在碳化硅应用上。未来若能顺利量产，将对碳化硅供应链产生重大影响。主要车用电子厂商虽然有自己的碳化硅晶圆工厂，但产量可能无法完全满足需求，环球晶有望成为重要的“备用”供应商。

结论

总结来看，环球晶正逐步走出衰退，预计下半年将有所增长，但成熟制程的恢复仍需时间。新兴的碳化硅业务预计要到明年才能开始显著贡献业绩。因此，环球晶可能要到明年才能进入高速成长阶段。不过，如果下半年出现小幅复苏，可能是一个投资的信号。以目前股价水平来看，仍有一定的投资空间，建议投资者关注未来的发展动态。