台积电持续扩充先进封装产能 设备协力厂商前景光明

中国台湾台积电于昨日（4日）宣布，将持续高速扩充其先进封装产能，计划至少延续至2026年。这一消息为均豪、均华、志圣、辛耘等台积电先进封装设备协力厂商带来了发展信心，预计随着市场需求的增长，这些厂商的业绩也将同步提升。
均豪董事长陈政兴表示，台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）产能在未来两年预计将连续翻倍增长。同时，日月光投控也在积极扩展先进封装产能，这使得均豪能够同时获得两大半导体厂商的扩产订单，营运状况看好。
陈政兴预期，即使到2026年CoWoS产能紧张情况得到缓解，扇出型面板级封装（FOPLP）将成为新的扩产契机。因此，他对未来十年中国台湾半导体产业的前景非常乐观，认为这是一个“黄金十年”，对志圣、均豪和均华组成的“G2C联盟”将带来强劲的成长动力。
G2C联盟成立于2020年，当时志圣、均豪和均华三家公司市值总和仅约200亿元。在“合力共创”的宗旨下，经过两年的磨合，2024年三家公司的市值总和已突破800亿元，四年来增长了三倍。其中，专注于先进封装的均华股价更是从去年的百元级别跃升至“千金级”的潜力股。G2C联盟成员在中国台湾|国际半导体展（SEMICON Taiwan 2024）上的展位面积，已与东京威力科创（TEL）及汉民等老牌设备大厂相媲美。
台积电CoWoS产能短缺！副总经理透露：现在简报上都不敢列出数字
台积电先进封装产能紧张，CoWoS扩产引发关注。台积电营运及先进封装技术暨服务副总经理何军在4日的展会期间表示，公司正在迅速扩充先进封装产能以应对客户需求，并幽默地表示，由于客户对产能的需求过于迫切，现在简报上已不敢列出具体的增长数据。
在中国台湾|国际半导体展（SEMICON Taiwan 2024）上，何军出席了“3D IC／CoWoS驱动AI芯片创新论坛”并发表专题演讲。他表示，由于先进封装产能严重不足，简报中不敢展示具体的数字，因为客户总是反馈产能不足，干脆不列出相关数据。
何军指出，台积电将持续高速扩充先进封装产能，预计CoWoS在2022年至2026年间的年复合增长率将达到50%以上，扩产计划将至少持续到2026年，建设速度也将加快。
何军提到，3DIC技术是实现AI芯片存储器与逻辑芯片整合的重要方式。目前，以八个小芯片整合的2.5D CoWoS先进封装将采用A16工艺，并配合12个HBM4高频宽存储器，预计于2027年完成。
何军还提到，3DIC技术仍面临挑战，提高产能是关键。大芯片中能够集成更多的小芯片，从而提高效果，但这也使得制程技术变得更加复杂，需要应对芯片移位、断裂、拾取失败等问题。