三星与SK海力士看好HBM需求 强化与晶圆厂合作

2024年9月5日——全球两大记忆体厂商三星和SK海力士于9月4日同步看好人工智能（AI）市场对高频宽存储器（HBM）的强劲需求。两家公司积极推出最新产品，并表示将进一步加强与晶圆厂的合作。这一举动被解读为向中国台湾半导体制造巨头台积电传递的正面信号。
在中国台湾|国际半导体展（SEMICON Taiwan 2024）上，三星和SK海力士首次同台参与论坛。三星由记忆体业务总裁李正培（Jung-Bae Lee）主讲，SK海力士则由总裁Justin Kim发表主题演讲。
李正培指出，随着AI时代的到来，存储器面临着高效能与低能耗的双重挑战。例如，输入/输出（I/O）数量的增加和传输速度的加快使得现有的速度和能耗瓶颈愈加明显。为了解决这些问题，三星建议将基础裸芯片外包给晶圆厂进行逻辑制程制造，然后通过硅穿孔（TSV）技术与存储器结合，打造定制化的高频宽存储器。李正培预计，这一趋势将从HBM4开始显现，意味着存储器制造商、晶圆代工厂和客户之间的合作将日益紧密。三星已经具备记忆体和晶圆代工的业务，能够提供一站式解决方案，满足客户的生产需求。
Justin Kim表示，这是他今年第十次访问中国台湾，其频率高于其他国家或地区，显示出中国台湾在半导体行业中的重要性日益增加。他强调，中国台湾与韩国之间的紧密合作对业务发展至关重要，同时也有助于解决众多技术挑战。他公开表示，SK海力士与台积电正在合作。
Justin Kim指出，AI驱动的新革命才刚刚开始，生成式AI的迅猛发展对半导体行业提出了新挑战，如电力、冷却和存储器需求等。特别是电力短缺问题，仅依靠可再生能源难以解决，建议应考虑小型模组化反应炉作为补充。
在散热方面，Justin Kim介绍，SK海力士正在开发高效能、低能耗的AI存储器产品。目前，HBM3E是市场上最具主导性的产品，而下一代的HBM4产品将根据客户的时间表进行量产。为应对未来的发展，SK海力士计划在中国台湾建设新设施，预计到2027年将投入生产，力争成为全球最先进的半导体聚集地之一，并促进与合作伙伴的协作。
此外，SK海力士还计划在美国建立生产设施，预计到2028年投入运营，专注于开发先进封装技术，并加强与客户及合作伙伴的沟通。