SK海力士与三星重申合作重要性：解读神秘数字1966、200、1600、800

2024年9月5日——在中国台湾|国际半导体展上，SK海力士总裁Justin Kim与三星记忆体业务总裁李祯培首次同台发表演讲，强调了在人工智能（AI）时代存储器面临的挑战，以及与晶圆制造厂加强合作的重要性。
随着AI浪潮推动高频宽存储器（HBM）市场的蓬勃发展，台韩之间的合作关系也逐渐取代以往的竞争模式。今年的国际半导体展上，SK海力士和三星记忆体业务总裁首次来到中国台湾，标志着两地半导体行业合作的新局面。
Justin Kim在演讲开场时提到，SK海力士与台积电于2024年4月签署了合作备忘录，计划联合开发HBM4存储器新品，预计2026年量产。近期有媒体报道，SK海力士将深化与台积电和英伟达的合作，三家公司将制定更紧密的合作计划。他表示，南韩和中国台湾是全球最重视AI产业的两个地区，其中中国台湾在半导体领域的产值占比更高。两地之间的紧密合作对双方业务都极具价值，也有助于共同应对行业挑战。
李祯培在演讲中展示了四个关键数字：“1966”、“200”、“1600”、“800”。这些数字分别代表了从1966年首个聊天机器人ELIZA的诞生，到2022年拥有1750亿个参数的GPT-3.5聊天机器人。AI服务器的训练数据传输量从2022年的每日90ZB迅速增长到2023年的每日200ZB。HBM出货市场总值从2016年至2023年的8亿GB，预计2024年将翻倍至1.6兆GB。最后，预计2027年半导体市场规模将达8000亿美元。
李祯培还指出，AI时代面临的三大挑战是功耗、频宽和存储容量。在功耗方面，以训练GPT-4模型为例，需要148GWh的电力，相当于为250万辆特斯拉Model Y充电。在频宽方面，尽管GPU运算能力和模型参数数量每代都有显著提升，但存储器的频宽增长仅为几十个百分点，导致运算效能和频宽之间的差距扩大。关于存储容量不足，李祯培提到，生成式AI的“检索增强生成”技术需要比原始数据大数倍的向量资料库，这要求更大的存储容量。
李祯培强调，三星的优势在于其“终极的内部协作”，使其成为全球唯一能够提供从基线设计、晶圆制造到封装的完整解决方案的公司。他还透露，从HBM4开始，基础裸芯片将交由其他晶圆代工厂生产，而不是仅限于自家制造厂，这意味着存储器制造商、晶圆代工厂和客户之间的合作变得尤为重要。三星将积极与全球生态系统的合作伙伴广泛合作。