三星布局16层HBM封装，林俊成谈三大挑战

随着HBM技术竞争的加剧，韩国两大存储芯片厂商正在角逐下世代HBM技术的主导地位。目前，SK海力士和三星电子分别采取了不同的技术路径。

SK海力士依托独特的MR-MUF技术，三星电子则坚定看好NCF方案。预计在16层及以上的HBM先进封装领域，两家公司将展开直接对决。

三星电子计划于2025年下半年推出两款HBM4产品，以巩固其在HBM市场的领导地位。然而，林俊成指出，三星在推进这一技术过程中仍面临三大挑战。