三星与台积电携手研发HBM4：合作背后的动因

根据最新消息，三星与台积电计划共同研发第四代高带宽存储器（HBM4）。这一合作引发广泛关注，因为两家公司在晶圆代工领域长期是主要竞争对手。三星与台积电此次合作的原因，或与三星的主要竞争对手——韩国企业SK海力士有关。SK海力士已与台积电建立了合作关系，三星此举可能意在通过与台积电合作抢占HBM市场份额，从而超越SK海力士。
分析指出，台积电与三星的合作虽然出乎意料，但具有其战略意义。三星在HBM领域的主要竞争对手为SK海力士，后者在HBM4技术上处于领先地位，并与台积电达成了合作。由于市场上有关这次合作的信息仍不充分，专家对双方合作的具体形式和成效持观望态度。
中国台湾地区经济研究院的刘佩真表示，台积电与SK海力士的合作具有明显的互补性。台积电在先进制程和封装技术上拥有优势，而SK海力士在HBM技术上具备领导地位。双方合作可以形成强强联合，构建高门槛，阻挡其他竞争者进入，从而实现双赢。而台积电与三星在晶圆代工领域的竞争关系，使得双方合作的可能性需更多市场信息来验证。
刘佩真进一步分析，HBM与传统的动态随机存取存储器（DRAM）在应用领域上有所不同。HBM主要用于人工智能等高带宽需求的场景，而DRAM则依然广泛应用于个人电脑和智能手机。三星在存储器领域一直处于领先地位，但SK海力士通过在HBM技术上的积累，借助与台积电的合作，可能会在HBM市场上超越三星，威胁三星的市场主导地位。
刘佩真推测，三星可能因面临来自SK海力士和台积电的双重压力，选择与台积电在HBM领域合作，试图从SK海力士手中重新夺回市场主导地位。台积电作为英伟达的合作伙伴，可能为三星提供了进一步的战略支持。
尽管三星本身也有HBM和晶圆代工业务，但选择与台积电合作可能会被解读为对自家晶圆代工能力的不信任。刘佩真总结，当前市场对这一合作的细节仍需进一步观察，未来是否会朝着预期方向发展，还需等到更多信息公布后才能判断。