Google 将 Tensor G6 订单转交台积电，采用2纳米制程

市场传闻指出，Google计划将其Tensor系列处理器的生产从三星电子转移至台积电。从2025年开始，Google的下一代Tensor处理器将分别使用台积电的3纳米和2纳米制程技术。

根据印度科技博客PiunikaWeb的报道，Google的Tensor G4处理器目前由三星电子以4纳米制程生产。然而，与用于Pixel 8智能手机的Tensor G3相比，Tensor G4的升级幅度有限，并仍使用了三星较旧的FO-PLP封装技术，而非更新的FO-WLP封装。FO-WLP技术相比之前的封装方法，更好地解决了Exynos 2400处理器的过热问题。

未来，Google的Tensor G5处理器将转由台积电生产，采用最新的3纳米制程和台积电的InFO-POP先进封装技术。支撑Pixel 11系列的Tensor G6处理器也将交由台积电代工，使用最新的2纳米制程技术。

此外，Google为数据中心设计的ARM架构TPU v5p“Axion”处理器也将使用台积电的3纳米“N3E”制程技术。