三星与台积电合作前景探讨：AI存储器市场成关键焦点

韩国两大存储器厂商三星和SK海力士都在积极寻求利用人工智能（AI）带来的巨大市场机会，并表达了与台湾厂商合作的意愿。三星与台积电的合作讨论备受关注，产业专家指出，这一合作的关键在于三星高层的决策态度。台湾半导体产业的重要性日益增加，SK海力士已经与台积电建立了合作关系。
三星存储器部门负责人表示，中国台湾在封装和芯片代工等领域提供了许多合作机会。三星对这些机会持开放态度，并计划在台湾设立新的半导体公关窗口，以增加交流和合作。
对于三星与SK海力士的合作意向，台湾地区工研院研究总监杨瑞临表示，美光的DRAM生产基地位于台湾，SK海力士主动寻求与台积电合作，以防止美光抢占先机。
在晶圆代工领域，三星与台积电的竞争非常激烈。杨瑞临认为，台积电会以“在商言商”的态度处理合作问题，只要双方能够实现互利，台积电仍可能与三星存储器业务展开合作。
杨瑞临进一步指出，全球三大高频宽存储器（HBM）供应商美光、SK海力士和三星各自拥有优势，占据了超过90%的市场份额。如果台积电能够同时与这三家厂商合作，将有助于掌握技术发展的相关信息。
杨瑞临强调，三星的运营政策通常优先支持内部团队，例如将其芯片和存储器产品优先供应给自家智能手机和笔记本电脑。因此，三星存储器业务是否与台积电合作，三星集团高层的态度显得尤为重要。
他还提到，如果三星存储器业务能与台积电合作，将有助于避免被市场边缘化的风险。同时，三星在晶圆代工领域的技术难以超越台积电，三星应避免直接竞争，转而寻找利基市场，继续追赶台积电的先进制程技术，并定位为客户的第二供应来源。
英特尔（Intel）近期面临运营压力，主要是由于其业务线过于广泛，包括中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、现场可编程门阵列（FPGA）、物联网和车载技术等。此外，英特尔还投入大量资金和人力开发面板级封装和量子芯片等前沿技术，负担沉重。
杨瑞临表示，英特尔过去积累的前瞻技术专利具有很高的价值。由于涉及到的工作机会，美国政府可能会介入协助处理。不过，英特尔可能难以将其位于美国、爱尔兰和以色列的生产线整体出售，可能需要根据地区或制程进行分拆，由不同厂商接手。
杨瑞临建议，英特尔应考虑调整商业模式，关注生成式人工智能（AI）的长期发展趋势，并投入相关的云端训练芯片领域，以期实现运营的转机。