台积电领先优势显著，三星面临挑战，英特尔与Rapidus前景堪忧

近期，有韩国媒体指出，依靠美日政府资金支持全力发展的英特尔和Rapidus在半导体代工市场的计划似乎未能如愿，而三星则应抓住这一机会进行发展。
目前，除了台积电，三星、英特尔和Rapidus也在积极布局半导体晶圆代工市场。然而，英特尔和Rapidus的努力似乎遭遇了挫折，三星尚未抓住发展机会，目前只有中国台湾台积电在这一领域遥遥领先。
根据《ZDnet Korea》的报道，英特尔于2021年重申进军晶圆代工业务，目标是在2030年超越三星，并成为市场第二。为了实现这一目标，英特尔推出了“5N4Y”发展路线，力图在四年内落实五种先进工艺，并在技术上超越台积电。
然而，英特尔近期面临成立56年来的最大危机，因业务下滑，公司决定暂停部分生产设备建设，甚至有传言称其可能出售代工业务。
与此同时，Rapidus也面临资金短缺的问题，其晶圆厂建设遭遇阻碍。外界普遍认为，英特尔和Rapidus在代工业务上面临的困难可能导致其最终失败。
一位韩国业者指出，尽管英特尔已投入巨额资金，但成功与否尚不明朗。韩国半导体工程学会主席、科学技术院杰出教授Yoo表示，随着英特尔陷入困境，其关闭代工业务的可能性增大。而Rapidus可能也面临类似命运，原因在于其缺乏生产技术和半导体设计人才。
报道称，英特尔和Rapidus的低迷可能成为三星的重要机遇，促使三星需要更加努力。然而，三星同样面临诸多挑战。据《路透社》报道，三星正在裁减高达30%的海外员工。此外，《Business Korea》指出，由于三星的2纳米良率未见改善，决定撤回美国德州泰勒厂的人员，显示其先进晶圆代工领域受挫。
更有消息称，三星在试产Exynos 2500处理器时发现良率不佳，虽然近期已有所改善，但从第一季度的个位数提升至20%左右仍然偏低，这使得Google新一代智能手机的“Tensor G5”处理器可能转向台积电的3纳米工艺。
这些问题让韩国媒体感到焦虑，认为三星应尽快提升良率，而非在台积电不断领先的情况下止步不前。