摩根士丹利预警HBM市场过剩，业界看法分歧

摩根士丹利在最新的研究报告中提出了对高频宽存储器（HBM）市场的预警，指出随着市场的不断分散化和人工智能领域投资的逐步达到高峰，预计到2024年，HBM市场可能会面临供过于求的局面。这一观点与内存行业的普遍乐观态度形成了鲜明对比，许多业内人士认为HBM市场的繁荣将持续至2025年甚至更久。
摩根士丹利的分析师认为，当前各家内存厂商都在积极调整生产计划，将部分原本用于生产DRAM的产能转而生产HBM。由于转换所需的资本投入相对较小，预计仅需不到2024年DRAM晶圆制造设备投资的10%，这种快速的产能转移可能会导致HBM市场的产能过剩。分析师进一步指出，如果这种生产扩张计划得以实施，到2025年，HBM的实际产出可能会逐渐赶上甚至超过当前市场对需求的预估，从而引发供过于求的问题。
尽管摩根士丹利对HBM市场的未来持谨慎态度，但全球主要的HBM供应商，如SK海力士、三星和美光，仍然对市场前景充满信心。这些公司在近期的国际半导体展上不仅展示了对HBM市场的积极看法，还推出了多款新一代产品，并强调了与其他晶圆厂商的合作重要性。
三星电子的存储器业务部门负责人在展会上表示，预计HBM市场今年的规模将达到16亿Gb，这一数字相当于2016年至2023年市场总量的两倍，显示出HBM市场的强劲增长势头。三星还透露，其下一代MCRDIMM产品已经准备就绪，计划在年底前实现量产，并将推出32Gb DDR5存储器产品，以满足市场对高性能存储解决方案的需求。
与此同时，中国台湾的内存行业对市场的未来走向也持乐观态度。南亚科技在其最新的财报发布会上表示，尽管面临摩根士丹利的警告，但公司对DRAM市场的前景仍然看好，并预计随着DDR5产品的产量增加和市场需求的改善，公司的业绩将逐季提升。
南亚科技的分析师指出，在需求持续大于供给的市场环境下，公司有望获得更大的议价空间，这对公司的财务状况和运营效率都是有益的。此外，随着主要内存厂商转向生产HBM，DDR5和DDR4的产能可能会受到一定影响，这可能会为市场库存的调整提供机会。
总体来看，尽管摩根士丹利对HBM市场的未来持谨慎态度，但业界普遍认为，随着人工智能技术的不断进步和应用领域的扩展，HBM市场的需求将继续保持强劲增长。