中国半导体生产设备进步显著，推动半导体制造业的提升

据韩国《朝鲜日报》报道，分析人士指出，尽管面临美国半导体限制，中国某存储器公司依然依靠本国设备改进芯片生产技术。在中国和大型国内客户的支持下，中国设备制造商正努力缩小与国际先进水平的技术差距。
市场研究公司Tech Insight于19日发布的报告显示，该存储通过升级其相关技术（一种逐层堆叠存储单元的方法）来提升NAND Flash闪存的性能。Tech Insight分析全新的4.0技术产品后认为，其产品即使在QLC NAND Flash中也非常先进。
Tech Insight进一步指出，受美国限制影响，该存储器股市转而使用中国半导体设备，并通过新的4.0技术找到解决方案。目前正在使用包括AMEC、Nowra和Piotech在内的中国制造商的设备。
报道还提到一位韩国半导体设备市场人士的观点，即该存储股市在蚀刻和曝光工艺上仍依赖美国和日本设备，但在其他工艺上，正在增加对中国本土设备的使用。这是因为自2022年12月被列入美国出口管制清单以来，该公司无法从国外进口最新的半导体制造设备和部分维修服务，因此采取了替代方案。
韩国产业官员表示，中国设备制造商在提高技术的同时，也在扩大对中国境内半导体厂商的设备供应。尽管中国设备在生产良率上尚未达到行业标准，但随着技术的改进和成熟，这一问题有望逐步得到解决。
报道强调，为推动半导体自给自足，中国政府正大力支持半导体设备产业的发展。本月，中国工业和信息化部建议国有企业采用分辨率65纳米或更高的新型国产曝光设备，并发布了新的主要技术装备清单，指出中国的两种深紫外线（DUV）曝光设备取得了重要技术进展。
尽管中国研发的DUV设备性能尚未达到全球市场顶尖半导体制造的需求，但相较于过去已有显著提升。例如，中国知识产权局最近公开了半导体设备企业上海微电子（SMEE）的极紫外线（EUV）曝光设备专利申请，这标志着中国在这一领域取得了进展。