英特尔拆分晶圆代工业务：IDM模式面临新挑战

英特尔，这家曾经在先进芯片设计和供应领域处于全球领先地位的公司，如今正陷入财政困境。为了应对这一危机，英特尔决定拆分其芯片制造业务，这一举措在市场上引发了广泛关注。
据韩国经济日报报道，英特尔的这一决定给三星电子带来了新的难题。在全球半导体市场中，三星一直以垂直整合制造商的身份保持竞争力。然而，随着英特尔拆分晶圆代工业务，三星如何在新兴半导体晶圆代工大厂专注于单一专业领域发展的背景下，继续保持其竞争优势，成为了一个亟待解决的问题。
英特尔首席执行官Pat Gelsinger已经宣布，计划将晶圆代工业务转变为拥有独立董事会的子公司，并寻求外部资本的支持。这一决定旨在为代工客户和供应商提供更清晰的分离和独立性，同时优化每项业务的资本结构，以实现最大化的成长和股东价值。
市场研究机构指出，英特尔的这一决定是其急需的一项应急措施，旨在赢得那些犹豫是否将芯片设计委托给竞争对手的潜在客户的信任。在全球晶圆代工市场中，台积电以62%的市场份额遥遥领先，三星则以13%的市场份额位居第二。英特尔目前甚至未能跻身前十名的排名。
然而，英特尔已经从ASML购买了最先进的High-NA EUV曝光设备，并积极运用在生产当前全球最先进的1.4纳米节点制程芯片上。如果英特尔能够成功吸引客户和其他投资资金，其努力将有望取得突破。否则，公司可能会在利用母公司的资金方面遇到困难。
市场分析师认为，在这种情况下，英特尔拆分晶圆代工业务后可能会表现得更好。韩国产业经济研究所研究员Kim Yang-paeng表示，如果英特尔能够吸引投资，那就再理想不过了。否则，公司可能会面临利用母公司资金的困难。
事实上，英特尔财务长预计到2027年，英特尔的晶圆代工业务将达到“有意义”的获利情况。Pat Gelsinger还透露，英特尔已经签署了一项为期数年、价值数十亿美元的协议，为亚马逊旗下的AWS生产芯片。因此，英特尔此次对晶圆代工业务的分拆，也代表着IDM模式面临转型。
随着晶圆代工业务的独立，英特尔将能够将其剩余资源集中在其擅长的销售CPU事务上。韩国市场人士表示，这项策略也意味着三星作为IDM企业应该重新考虑其策略，以应对快速变化的市场。尤其对于三星来说，其竞争优势在于存储器业务。因此，接下来英特尔与三星如何转变，甚至会造成什么样的市场趋势，值得进一步观察。