AI先进封装需求旺盛：台积电与日月光携手扩展市场

随着人工智能（AI）芯片的快速发展，半导体行业的先进封装需求日益增长。台积电、日月光、硅品、艾克尔等主要厂商的产能已无法满足市场需求。中国台湾厂家台积电与日月光和硅品在CoWoS技术上紧密合作，以加速产能扩张。市场分析认为，台积电将扩大其他先进封装技术的量产规模，而日月光则在AI芯片测试领域积极布局。

在AI芯片先进封装领域的竞争激烈，主要技术架构包括台积电的CoWoS、日月光半导体的FoCoS、硅品精密的FO-MCM以及艾克尔的S-Swift等。此外，英特尔、三星、江苏长电、索尼、力成、德州仪器、SK海力士等公司也在积极发展先进封装技术。

为应对AI芯片大厂的需求，台积电自2023年下半年开始积极扩充CoWoS产能。预计到今年底，台积电CoWoS月产能将超过3.2万片，扩产幅度超过一倍。若加上日月光投控和艾克尔等厂商，整体先进封装月产能可接近4万片。美系机构预测，到2025年底，台积电CoWoS月产能目标为6.5万片，整体先进封装月产能有望超过7.5万片，甚至达到7.7万片。

台积电董事长魏哲家表示，公司将持续与后段专业封测代工厂合作，布局先进封装技术，以满足客户的强劲需求。产业人士分析，日月光投控旗下的日月光和硅品，在CoWoS-S先进封装后段的WoS制程上与台积电紧密合作。台积电有意强化其他先进封装技术，包括CoWoS-L和系统整合单晶片（SoIC）的量产，日月光投控有望进入台积电CoWoS-S先进封装前段CoW制程。

市场人士预计，到2025年，日月光投控在CoWoS先进封装月产能将达到1万片，较今年翻倍。为扩大先进封装产能，日月光投控今年上调资本支出，较2023年翻倍。美系机构指出，其中50%的资金将用于先进封装项目，测试资本支出占比将从7月底法说会上预估的38%增加至40%。

机构评估，到2025年，日月光投控将在高效能运算（HPC）芯片测试业务中获得超过50%的市场份额。日月光投控营运长吴田玉表示，今年AI相关先进封装业绩将超出预期，比原计划增加2.5亿美元，全年先进封测业绩有望较2023年翻倍，预计2025年相关业绩目标将继续翻倍。产业人士评估，投控今年先进封装业绩可达5亿美元，2025年目标翻倍至10亿美元。

展望AI芯片先进封装的未来趋势，日月光资深副总经理洪松井认为，先进封装将朝着垂直整合堆叠架构发展，整合主动元件和光学元件。他表示，通过摩尔定律、高频宽存储器（HBM）和先进封装技术，半导体产业可以大幅提升AI芯片的运算能力，而AI应用也将带动先进封装需求的稳定增长。