创意携手美光，3纳米HBM3E技术绽放光彩

创意公司近日宣布，其研发的3纳米HBM3E控制器及实体层IP已成功获得多家云端服务供应商（CSP）及高效运算（HPC）企业的青睐。据悉，这款先进的ASIC芯片预计将于今年实现流片，并集成最新的9.2Gbps HBM3E闪存技术。
在与HBM供应商的合作方面，创意积极与美光等领军企业联手，共同为下一代AI ASIC开发HBM4 IP。创意的HBM3E IP方案凭借卓越的技术实力，在市场上处于领先地位，并已顺利通过台积电的多项先进制程技术硅验证，涵盖了N7/N6、N5/N4P以及N3E/N3P等多个工艺节点。
此外，创意还与美光科技等主流HBM3供应商建立了紧密的合作关系，共同致力于开发下一代HBM4 IP，以满足日益增长的应用需求。机构分析指出，创意与CSP企业的合作日益密切，其中包括微软、谷歌等知名企业，它们都在协助创意开发ASIC方面积累了丰富的经验。
随着今年流片的实现，HBM3E解决方案有望成为AI服务器的标准配置，并加速向更高级别的HBM4技术迈进。创意在HBM4 IP方面的准备工作已经就绪，有望为公司带来更大的收益。
值得一提的是，创意与美光的合作成果显著，双方共同实现了在CoWoS-S和CoWoS-R技术上的9.2Gbps高频宽闪存传输。这一成果得到了多个先进技术和主流厂商的验证，赢得了多家大型企业的青睐。展望未来，创意将继续为人工智能、高效能运算、网络和汽车等多个应用领域提供有力支持。