SK海力士亮相台积电OIP论坛，深化半导体领域合作

今年4月，韩国存储器制造商SK海力士与台积电达成合作共识，签署备忘录以强化双方在下一代HBM及先进封装领域的合作。近期，双方合作不断升温，据悉SK海力士也将出席台积电的创新开放平台论坛。

韩国媒体BusinessKorea报道，SK集团董事长崔泰源在6月访台期间，与前台积电董事长刘德音会面，双方强调了HBM合作的重要性，并表达了共同推动人工智能时代的愿景。

据半导体行业消息，SK海力士将于9月25日参加台积电在美国加州圣克拉拉举办的OIP论坛。此次论坛汇聚了众多半导体及相关领域的企业，旨在促进产业链上下游的合作与创新。SK海力士将借此机会展示其2.5D先进封装技术等成果，并设摊展示多款AI存储器产品。

此外，英伟达、微软、AMD等全球科技巨头也将参与此次论坛。台积电还计划在亚洲、欧洲及中东多地举办OIP论坛，以推动全球半导体产业的合作与发展。