传日本晶圆代工厂Rapidus获四家银行250亿日元资金支持

日本晶圆代工厂Rapidus有望获得4家银行共计250亿日元的资金支持。据悉，这家由日本官民合作设立的晶圆代工厂计划于2027年实现2纳米芯片的量产。为了助力这一目标的达成，三菱UFJ银行、三井住友银行、瑞穗银行以及日本政策投资银行这四家银行正在考虑向Rapidus提供最高达250亿日元的资金援助。
根据日本媒体26日的报道，上述四家银行计划在本月内向Rapidus提交一份表达出资意向的文件。不过，实际的资金注入预计要等到2025年中期以后。值得一提的是，根据日本银行法的规定，银行对企业出资时，其议决权不得超过5%。因此，三家民间银行将在此限制范围内对Rapidus进行投资。
如果这一出资计划得以实现，三菱UFJ银行将是继2022年10月之后再次对Rapidus进行追加投资。而三井住友银行、瑞穗银行和日本政策投资银行则将成为Rapidus的新股东。
除了这四家银行外，Rapidus还要求丰田汽车、Sony等现有股东进行追加投资，以期总共筹集到1000亿日元的资金（包括四家银行的出资额）。据报道，为了实现2027年的量产目标，Rapidus预计需要约5万亿日元的资金。虽然日本政府已经决定向Rapidus提供9200亿日元的补助，但仍有约4万亿日元的资金缺口。
Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠以及三菱UFJ等八家日本企业共同出资设立，初始出资额为73亿日元。Rapidus社长小池纯义在4月初表示，他有信心逐步实现2027年的量产目标。当被问及如何与竞争对手区分开来时，小池纯义指出，他们的目标是至少以对手两倍以上的速度生产半导体（2纳米芯片）。如果生产批量较小，速度可能会达到好几倍。他们将与日本优秀的材料和设备厂商合作，大幅降低成本，制造出不逊色于全球任何地方的产品。