三星暂缓韩国与美国2纳米晶圆厂建设

据韩国媒体报道，三星已决定全面推迟其位于韩国平泽的第 4 工厂（P4）以及美国德州泰勒市第 2 座晶圆厂的动工和发包工作。外界分析，这或许是三星在半导体投资上采取保守策略，后续可能会影响合作方施工进度。
本月早先，《Business Korea》指出，因 2 纳米良率未改善（据悉良率在 10 - 20%之间），三星决定撤离美国厂人员，表明其在先进晶圆代工领域遭遇重大挫折。
《Digital Daily》进一步披露，三星推迟韩国平泽四期（P4）工厂和德州泰勒第二座代工厂的相关工作。业内人士透露，三星通知延后这两座工厂半导体设备和基础设施的主发包。
市场对这两条生产线有多种猜测。有说法称，原计划晶圆代工生产的平泽 P4 产线，部分产线将转成生产存储器或暂停兴建，待存储器需求提升时再用。
报道称，韩国平泽 P4 产线是三星全球最大规模的半导体厂，可同时容纳存储器和晶圆代工产线。P4 产线共四个阶段，第一阶段已完工运营，下半年动工的第二至第四阶段工程全部延后，设备和基础设施发包也随之延后。
三星位于德州泰勒的代工厂也有类似状况。三星原定投资 440 亿美元兴建两座半导体工厂和一座先进封装研发中心。依据美国芯片法案，三星将获得 64 亿美元的美国政府补贴。1 厂虽多次延后但已动工，目标 2026 年完工。1 厂采用 5 纳米以下先进制程生产逻辑芯片，2 厂原定下半年动工，现在传出发包已经暂停。
报道引用三星相关人士说法称，关于生产线运营状况，目前无法回应。不过，依据需求变动，工厂建设计划也可能弹性调整。业界人士则表示，三星全面修改计划的背景，是全球半导体市场的不确定性和盈利问题，加上存储器需求减少冲击，特别是存储器市场库存过剩目前仍持续，因此三星暂停新增生产线。此次工厂延后发包的决定，被视为三星在半导体业务上采取保守态度。