三星调整芯片制造策略，应对市场需求变化

近期，全球芯片制造市场成熟工艺的订单量持续低迷，导致包括中国台湾地区在内的多家芯片制造商面临连续两个季度的价格调整压力。在此背景下，韩国半导体行业巨头三星电子也不得不采取措施应对。
据韩国媒体报道，由于订单数量减少和亏损加剧，三星电子正在缩减其芯片制造工厂的运营规模，并推迟了新工厂的建设计划。
彭博资讯援引《朝鲜日报》的报道，指出三星电子在韩国平泽的P2和P3工厂部分生产线已经暂停运营。
此外，《数字日报》（Digital Daily）报道称，三星电子最近向其主要供应商发出通知，表示将推迟平泽第四期（P4）工厂和美国德克萨斯州泰勒市第二家芯片制造工厂的设备和基础设施招标工作。虽然三星电子尚未正式公布建厂的具体时间表，但有内部人士透露，这两家工厂原计划在今年下半年开始建设，最新的推迟通知意味着建设计划将延后。
市场对此反应不一。一些观点认为，三星电子可能会将平泽P4工厂的部分生产线调整为生产存储器。另一些人则认为，半导体需求的持续低迷可能导致整体扩张计划的延期。
三星电子的平泽工厂原本被设计为全球最大的半导体制造基地，旨在同时进行存储器和芯片代工业务。
该工厂分为四期建设，第一期已经完工并投入运营。原计划今年开始的第二至第四期工程已被推迟，相关的设备和基础设施订单也随之延后。
三星电子在美国德克萨斯州泰勒市的芯片代工项目也面临类似的情况。原定于今年开始建设的第二家工厂的计划已被推迟。