晶圆代工行业面临挑战,台湾厂商寻求转型
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2024-09-30
综合台媒报道,随着中国大陆在成熟制程芯片制造领域的快速扩张,中国台湾地区的晶圆代工行业正面临严峻挑战。除了台积电凭借其先进的制程技术保持稳定增长外,其他晶圆代工厂的运营已转为亏损状态。
通常,下半年是半导体行业的旺季,但今年除了人工智能(AI)芯片需求强劲外,其他领域的增长表现平平,尤其是成熟制程晶圆代工市场。面对中国大陆的大规模投资和产能释放,这些晶圆代工厂的产能利用率目前仅为60%左右,转型压力巨大。
国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示,AI技术的发展推动了芯片需求的增长,全球半导体晶圆厂的产能预计将在2024年增长6%,2025年增长7%,月产能达到历史新高的3370万片晶圆(相当于8英寸晶圆)。
SEMI还指出,中国大陆正在积极投资以推动产能扩张,包括华虹集团、合肥晶合、芯恩与中芯等晶圆代工厂,以及DRAM制造商长鑫存储等,都在加大投资力度,显著提升了中国大陆的半导体产能。
市场报告也显示,随着美国在2022年10月收紧出口限制,中国大陆加快了半导体制造设备的采购步伐,以建立国产制造能力。去年,包括阿斯麦(ASML)在内的全球四大半导体设备商的营收中,来自中国大陆地区的收入同比增长超过一倍。其中,中国大陆近两年大量购买阿斯麦的微影设备深紫外光曝光机,年增长超过三倍。
设备供应商公开表示,中国大陆正在扩大成熟制程产能。据统计,2023年至2027年间,中国大陆将有41座晶圆厂投产,其中12英寸厂34座,8英寸厂7座,主要以成熟制程为主。全球半导体行业普遍担忧,中国大陆的产能扩张可能导致市场供过于求。
在中国大陆的价格竞争下,中国台湾地区晶圆代工厂的运营转为亏损。尽管如此,一些台湾晶圆代工厂正在寻求转型。例如,联电拥有7座8英寸晶圆厂,其中一座将开始试产化合物半导体的氮化镓(GaN);世界先进拥有五座8英寸晶圆厂,继研制氮化镓(GaN)之后,近期战略投资入股汉磊,补充化合物半导体的碳化硅(SiC)产能;力积电也在努力转型中。尽管中国大陆也在投资化合物半导体领域,但台湾厂商有信心凭借品质和客户信任度在这一领域取得成功,为成熟制程晶圆厂产能寻找新的出路。
通常,下半年是半导体行业的旺季,但今年除了人工智能(AI)芯片需求强劲外,其他领域的增长表现平平,尤其是成熟制程晶圆代工市场。面对中国大陆的大规模投资和产能释放,这些晶圆代工厂的产能利用率目前仅为60%左右,转型压力巨大。
国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示,AI技术的发展推动了芯片需求的增长,全球半导体晶圆厂的产能预计将在2024年增长6%,2025年增长7%,月产能达到历史新高的3370万片晶圆(相当于8英寸晶圆)。
SEMI还指出,中国大陆正在积极投资以推动产能扩张,包括华虹集团、合肥晶合、芯恩与中芯等晶圆代工厂,以及DRAM制造商长鑫存储等,都在加大投资力度,显著提升了中国大陆的半导体产能。
市场报告也显示,随着美国在2022年10月收紧出口限制,中国大陆加快了半导体制造设备的采购步伐,以建立国产制造能力。去年,包括阿斯麦(ASML)在内的全球四大半导体设备商的营收中,来自中国大陆地区的收入同比增长超过一倍。其中,中国大陆近两年大量购买阿斯麦的微影设备深紫外光曝光机,年增长超过三倍。
设备供应商公开表示,中国大陆正在扩大成熟制程产能。据统计,2023年至2027年间,中国大陆将有41座晶圆厂投产,其中12英寸厂34座,8英寸厂7座,主要以成熟制程为主。全球半导体行业普遍担忧,中国大陆的产能扩张可能导致市场供过于求。
在中国大陆的价格竞争下,中国台湾地区晶圆代工厂的运营转为亏损。尽管如此,一些台湾晶圆代工厂正在寻求转型。例如,联电拥有7座8英寸晶圆厂,其中一座将开始试产化合物半导体的氮化镓(GaN);世界先进拥有五座8英寸晶圆厂,继研制氮化镓(GaN)之后,近期战略投资入股汉磊,补充化合物半导体的碳化硅(SiC)产能;力积电也在努力转型中。尽管中国大陆也在投资化合物半导体领域,但台湾厂商有信心凭借品质和客户信任度在这一领域取得成功,为成熟制程晶圆厂产能寻找新的出路。