晶圆代工行业面临挑战，台湾厂商寻求转型

综合台媒报道，随着中国大陆在成熟制程芯片制造领域的快速扩张，中国台湾地区的晶圆代工行业正面临严峻挑战。除了台积电凭借其先进的制程技术保持稳定增长外，其他晶圆代工厂的运营已转为亏损状态。
通常，下半年是半导体行业的旺季，但今年除了人工智能（AI）芯片需求强劲外，其他领域的增长表现平平，尤其是成熟制程晶圆代工市场。面对中国大陆的大规模投资和产能释放，这些晶圆代工厂的产能利用率目前仅为60%左右，转型压力巨大。
国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，AI技术的发展推动了芯片需求的增长，全球半导体晶圆厂的产能预计将在2024年增长6%，2025年增长7%，月产能达到历史新高的3370万片晶圆（相当于8英寸晶圆）。
SEMI还指出，中国大陆正在积极投资以推动产能扩张，包括华虹集团、合肥晶合、芯恩与中芯等晶圆代工厂，以及DRAM制造商长鑫存储等，都在加大投资力度，显著提升了中国大陆的半导体产能。
市场报告也显示，随着美国在2022年10月收紧出口限制，中国大陆加快了半导体制造设备的采购步伐，以建立国产制造能力。去年，包括阿斯麦（ASML）在内的全球四大半导体设备商的营收中，来自中国大陆地区的收入同比增长超过一倍。其中，中国大陆近两年大量购买阿斯麦的微影设备深紫外光曝光机，年增长超过三倍。
设备供应商公开表示，中国大陆正在扩大成熟制程产能。据统计，2023年至2027年间，中国大陆将有41座晶圆厂投产，其中12英寸厂34座，8英寸厂7座，主要以成熟制程为主。全球半导体行业普遍担忧，中国大陆的产能扩张可能导致市场供过于求。
在中国大陆的价格竞争下，中国台湾地区晶圆代工厂的运营转为亏损。尽管如此，一些台湾晶圆代工厂正在寻求转型。例如，联电拥有7座8英寸晶圆厂，其中一座将开始试产化合物半导体的氮化镓（GaN）；世界先进拥有五座8英寸晶圆厂，继研制氮化镓（GaN）之后，近期战略投资入股汉磊，补充化合物半导体的碳化硅（SiC）产能；力积电也在努力转型中。尽管中国大陆也在投资化合物半导体领域，但台湾厂商有信心凭借品质和客户信任度在这一领域取得成功，为成熟制程晶圆厂产能寻找新的出路。