三星电子晶圆代工业务面临关键挑战

近期，韩国三星电子在晶圆代工领域遭遇了一系列挑战，导致其股价在过去两个月内下跌了近30%。韩国媒体对此表示了深切关注，认为三星的晶圆代工业务已到了关键时刻，其未来的命运将取决于能否成功量产2纳米及以下制程的芯片。
尽管韩国9月份的半导体出口额达到了136亿美元的历史新高，但三星电子的股价并未受到提振。全球投资银行对三星电子的目标价进行了大幅下调，同时还有三星电子在海外裁员的消息传出，这些都加剧了市场对三星电子应对人工智能革命能力的疑虑。
在人工智能技术的推动下，存储器市场对高频宽存储器（HBM）的需求日益增长，但三星电子在这方面的开发进度落后于竞争对手SK海力士，失去了市场领导地位。在晶圆代工市场，台积电与三星电子的市场占有率差距扩大到50个百分点以上，三星的良率问题预计将导致数万亿韩元的亏损。此外，三星在高端智能手机市场的地位也在下滑。
业界人士指出，鉴于3纳米Exynos处理器推迟上市等不利消息，三星晶圆代工业务的关键在于能否巩固2纳米制程。一些业内人士建议，三星应该考虑将其晶圆代工部门剥离，以应对当前的挑战。
为了应对当前的危机，三星正在其华城工厂的S3晶圆代工线上持续引进新设备，并计划在2025年第一季度末前安装一条月产能为7000片的2纳米生产线。同时，三星还计划在平泽第二工厂的S5生产线上安装一条月产能为2000至3000片的1.4纳米生产线，并计划在明年年底前将S3的剩余3纳米生产线全部转换为2纳米生产线。这些举措旨在推进三星的技术发展，以期赶上台积电的步伐。