苹果A18和A18 Pro芯片设计差异揭示
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2024-10-07
苹果公司在推出搭载新款芯片的设备后，通常会有专业机构对这些芯片进行深入分析，以探究其采用的新技术。随着iPhone 16系列的发布，苹果A18和A18 Pro处理器成为了研究的焦点。最近，chipwise机构公布了这两款处理器的裸晶照，揭示了它们在设计上的差异。
chipwise展示了苹果A18和A18 Pro的裸晶照，表明A18并非仅仅是A18 Pro的简化版本。两款处理器都采用了台积电的InFO-PoP封装技术，这种技术将DRAM存储器堆叠在SoC上，并结合了高密度RDL（重布线层）和TIV（通过InFO的通孔），旨在减小芯片的整体尺寸，同时保证散热和电气性能。
A18和A18 Pro两款处理器均采用台积电3纳米“N3E”工艺制造。尽管它们的整体布局相似，但A18 Pro的晶体管数量明显多于A18，部分区域也更大，这表明苹果并没有采用单一芯片分级的方式来制造不同型号的处理器。
这些发现强调了苹果在芯片设计上的创新和多样性，以及其在提高性能和效率方面的持续努力。通过为不同的市场需求提供定制化的处理器，苹果能够满足更广泛的消费者和专业用户的需求。
注：
chipwise展示了苹果A18和A18 Pro的裸晶照，表明A18并非仅仅是A18 Pro的简化版本。两款处理器都采用了台积电的InFO-PoP封装技术，这种技术将DRAM存储器堆叠在SoC上，并结合了高密度RDL（重布线层）和TIV（通过InFO的通孔），旨在减小芯片的整体尺寸，同时保证散热和电气性能。
A18和A18 Pro两款处理器均采用台积电3纳米“N3E”工艺制造。尽管它们的整体布局相似，但A18 Pro的晶体管数量明显多于A18，部分区域也更大，这表明苹果并没有采用单一芯片分级的方式来制造不同型号的处理器。
这些发现强调了苹果在芯片设计上的创新和多样性，以及其在提高性能和效率方面的持续努力。通过为不同的市场需求提供定制化的处理器，苹果能够满足更广泛的消费者和专业用户的需求。
注：
InFO-PoP（集成扇出封装）是一种先进的封装技术，允许在SoC上堆叠存储器。
RDL（重布线层）是用于连接不同芯片层的互连层。
TIV（通过InFO的通孔）是一种用于实现芯片内部连接的技术。
N3E是台积电3纳米工艺的一个变种，用于制造高性能处理器。
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