AMD计划在台积电亚利桑那州工厂生产高性能芯片

全球知名的芯片制造商AMD计划在台积电位于亚利桑那州的新工厂生产高性能计算(HPC)芯片，成为继苹果之后的另一重要客户。尽管台积电尚未对此消息作出回应，但据独立记者Tim Culpan的报道，已有消息人士确认了这一合作。
台积电在亚利桑那州的21号厂房已开始试产5纳米制程技术，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X等不同版本。尽管第一阶段的制程尚未全面展开，但有消息称苹果的A16芯片已在该工厂使用N4P制程进行生产。
A16芯片于2022年推出，被选为新厂的制造测试产品。据彭博社报道，Fab 21的良率与台积电在台湾的晶圆厂相当。
目前尚不清楚AMD将在Fab 21生产哪种芯片，但据消息人士透露，计划正在规划中，预计2025年开始在亚利桑那州新厂投片生产。Fab 21的第一阶段将仅限于N4和N5技术，这意味着任何比RDNA 3和Zen 4更新的消费级芯片的可能性被排除。
外界推测，采用N4制程的MI325X芯片可能在第四季度推出，而即将推出的MI350芯片将采用台积电N3制程。AMD也可能在Fab 21生产尚未公布的AI或移动芯片。
在封装方面，原本在亚利桑那州工厂生产的芯片需要运往海外进行封装。但最近，Amkor与台积电达成了先进封装合作协议，这将加强美国半导体供应链的稳定性。
Amkor计划投资20亿美元在美国亚利桑那州建立芯片测试和封装工厂，预计最快于2026年投产。届时，该工厂将获准使用CoWoS和InFO封装技术，使美国的封装产业链更加完善。
自2023年以来，台积电美国工厂在建设过程中遇到了许多问题，主要是劳资纠纷。如今，苹果和AMD的合作消息预计将大幅提升市场对Fab 21的信心。