HBM产能紧张背景下DRAM市场的盈利前景

在2020年新冠疫情爆发前夕，DRAM市场价格围绕3美元波动。尽管全球封锁导致DDR4 8Gb价格短暂上涨至3.5美元，但2020年下半年价格又回落至3美元以下。随着2021年全球供应链瓶颈的出现，DRAM价格一路攀升，直至2023年7月稳定在1.5美元附近。
近年来，传统旺季市场表现持续低迷，这已是连续第五年的现象。受中美消费降级趋势影响，整体消费力复苏缓慢，厂商在库存补充方面也显得尤为谨慎。以今年9月DDR4 8Gb的1.72美元价格为例，可见第三季度旺季市场依然不振。
然而，消费端需求的滞后是可以理解的。由于AI PC和AI手机刚刚推向市场，大多数消费者选择观望，期待更多AI商用应用的成熟。这种趋势在过去新机种更迭过程中也有体现，因此市场对AI PC和AI手机换机潮的预期并无太大偏差。
历史上，商用换机潮往往先于消费性换机潮。如今，生成式AI的兴起推动了北美CSP的AI基础设施建设。数据显示，亚马逊、微软、谷歌和Meta等四大CSP今年的资本支出总额高达2271.8亿美元，这一数字推动了英伟达营收连续五个季度实现翻倍增长。
AI服务器的发展不仅依赖于英伟达的GPU，还需SK海力士提供的HBM高频宽存储器。HBM技术的初衷是将存储器与处理器集成于同一IC中，从而显著提升效能。尽管AI服务器所需存储器容量是传统服务器的五到六倍，但HBM与DRAM之间并非替代关系，而是针对不同应用需求而发展出的两种技术。
当前，HBM产能紧张的原因不仅在于需求旺盛，更关键的是良率问题。采用硅穿孔技术替代传统封装导线架，对工艺精度要求极高，导致良率提升困难。目前，SK海力士在HBM3市场的占有率已超过九成。
随着HBM堆叠层数的增加，技术难度也在相应提高。这对SK海力士、三星和美光而言既是机遇也是挑战。尽管生成式AI趋势看好，但摩根士丹利近期却对存储器产业持悲观态度，主要理由是IT产业的疲软，特别是PC和智能手机需求的长期停滞。
摩根士丹利预测，从2025年初开始，DRAM价格将呈现下跌趋势，进而可能导致存储器产业的不景气。然而，SK海力士对此持有不同看法。公司认为，考虑到HBM的晶圆尺寸和生产效率等因素，不能简单地将投资增加等同于供给过剩。随着技术的不断进步和客户需求的多样化，DRAM的获利能力在HBM产能紧张且DRAM需求加速恢复的情况下，有望超越HBM。